(1)取下陽極氧化，加去雜水5ml/l，加溫60—70度C，氣體拌和2鐘頭。(手頭上無牢固去雜劑時不需加)。

(2)有機化學雜質多時，先報名參加3—5ml/lr的30%解決，氣拌和3鐘頭。

(3)將3—5g/l粉狀特異性在持續拌和下報名參加，再次氣拌和2鐘頭，關拌和靜放4鐘頭，過慮，一起清缸。

(4)清理維護保養陽極氧化掛回。

(5)用鍍了鎳的瓦楞紙形不銹鋼板作負極，在0.5—0.1安/平方分米的電流強度下開展電解法，直到壓型板表面變化為灰白色(類似暗鎳顏色)才行，此系統進程約4—12鐘頭，雜質太多需時更長。電解法時會必需打開氣體拌和或負極挪動，以發展解決實際效果。

(6)解析調節各主要參數、報名參加解決理中遺失的一部分防腐劑、濕冷劑，必需時開展霍耳槽試驗，及格后就可以試鍍。

真空鍍膜的主要功能包括賦予被鍍件表面高度金屬光澤和鏡面效果，在薄膜材料上使膜層具有出色的阻隔性能， 供優異的電磁屏蔽和導電效果。

真空鍍膜技術一般分為物理液相堆積技術和有機化學液相堆積技術兩類。物理學液相堆積技術是指在真空泵標準下用各種物理方法將電鍍材料揮發成分子、分子結構或弱電解質成正離子，立即堆積在基礎表層的方式。

真空鍍膜有三種形式,即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍.蒸發鍍膜 通過加熱蒸發某種物質使其沉積在固體表面，稱為蒸發鍍膜。真空鍍膜是在真空中將鈦、金、石墨、水晶等金屬或非金屬、氣體等材料利用濺射、蒸發或離子鍍等技術,在基材上形成薄膜的一種表面處理過程。

真空鍍膜加工均勻性的概念：

1.厚度上的均勻性，也可以理解為粗糙度，真空鍍膜加工均勻性。

2.化學組分上的均勻性： 就是說在薄膜中，化合物的原子組分會由于尺度過小而很容易的產生不均勻特性，薄膜，如果鍍膜過程不科學，鍍的膜并非是想要的膜的化學成分，這也是真空鍍膜加工的技術含量所在。

3.晶格有序度的均勻性