沉銅&板電

安全及環保注意事項

1． 經常注意控制面板上溫度指示及過濾循環泵是否正常。

2． 每次開動沉銅線前，第壹缸先做板起動，若長時期來做板，在恢復生產時需先做假板拖缸。

3． 沉銅缸必須經常打氣，所有藥液缸必須保持清潔，避免灰塵等污染。

4． 生產中特別注意背光測試，發現背光不正常時即刻分析調整。

5． 經常檢查搖擺、自動加藥、再生裝置、火牛等是否運行良

種名：NCプラビューティー　NCP11/22型 [特許]、SCP22型、NCP22-2JC型

用途：小型～大型サイズまで偏光板の端面鏡面加工

特長：スマートフォン?タブレト端末など液晶ディスプレイに使用されている偏光板?導光板の端面鏡面加工。中小型サイズ対応のNCP11/22型、と使い易さを追求したSCP22型、超大型サイズ対応のNCP22-2JC型をラインナプ。

發展簡史

在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了jue對統治的地位。

20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，醉好采用井字形網狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印制電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。

目前的電路板，主要由以下組成

絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。兼容設計1、選擇合理的導線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的電感量。