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公司基本資料信息
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TIF™060-16是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其極軟的特性。因為TIF™060-16比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現像。另外它的粘合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。
TIF™060-16的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業上一些方法包括絲印網印刷，注射或自動化設備操作。
TIF™060-16的應用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。
| TIF™060-16系列特性表 | |||||
| 顏色 | 紫色 | 目視 | |||
| 結構&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** | |||
| 粘度 | 14,000K cps | GB/T 10247 | |||
| 比重 | 3.15 g/cc | ASTM D297 | |||
| 導熱系數 | 6.0W/mk | ISO 22007-2 | |||
| 熱擴散系數 | 1.578mm2/s | ISO 22007-2 | |||
| 比熱容 | 3.4 MJ/m3K | ISO 22007-2 | |||
| 使用溫度范圍 | -45~200℃ | ****** | |||
| 耐電壓強度 | 200 V/mil | ASTM D149 | |||
| 防火等級 | UL 94 V0 | E331100 | |||
| 總質量損失 | 0.55% | ASTM E595 | |||
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
如欲了解不同規格產品信息請與本公司聯系。
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