少耕、免耕與半旱式栽培
1.少耕與免耕所謂少耕、免耕，是與傳統(tǒng)的整地而言，減少整地次數(shù)，降低整地強度，而對于田濕土小麥粘，耕作困難，又易破壞土壤結(jié)構(gòu)的麥田，免去不必要的甚至有害的耕作，所以這是對小麥整地技術(shù)的一個發(fā)展和完善。據(jù)對稻茬麥免耕研，其增產(chǎn)機理可以歸納如下。
(1)保持良好士壤結(jié)構(gòu)與水分免耕未打亂土層，保持了水稻土原有孔隙，避免濕耕造成的粘閉現(xiàn)象。免耕與翻耕相比，耕層土壤容重分別為1.15~1.20及1.34~1.40，水、氣比較協(xié)調(diào)。
(2)利于提高播種質(zhì)量 在保證適時播種的前提下，由于田面平整，利于挖窩或開溝點播，貫徹種植規(guī)范，避免了粗耕爛種所造成的深籽、叢籽、露籽，達到苗齊，苗勻、苗壯。
【鑒別】穎果橫切面:果皮與種皮愈合。果皮表皮細胞一列，壁較厚，平周壁尤甚;果皮中層細胞數(shù)列，壁較厚;橫細胞一列，與果皮表皮及中層細胞垂直交錯排列，有紋孔;有時在橫細胞層下可見管細胞。種皮棕黃色，細胞頹廢皺縮，內(nèi)為珠心殘余，細胞類方形，隱約可見層狀紋理。內(nèi)胚乳外層為糊粉層，其余為富含淀粉粒的薄壁細胞。
果實粉末白色，有黃棕色果皮小片。主要特征:淀粉粒主為扁平的圓形、橢圓形或圓三角狀，直徑30~40μm，側(cè)面觀呈雙透鏡狀、貝殼狀，寬11~19μm，兩端稍尖或鈍圓，臍點裂縫狀，復粒少數(shù)，由2~4或多分粒組成。橫細胞成片，細長柱形，長38~232μm，直徑6~21μm，壁含珠狀增厚。果皮表皮細胞類長方形或長多角形，長64~216μm，直徑16~42μm，壁念珠狀增厚。果皮中層細胞細長條形或不規(guī)則形，壁念珠狀增厚。非腺毛單細胞，長43~950μm，直徑11~29μm，壁厚5~11μm。