大家都知道美國(guó)的一個(gè)產(chǎn)品,其隔熱盒顯然是糊弄中國(guó)人之杰作，起初使用儀器表面溫度就較高，隨著使用次數(shù)的增加，其性能不斷變?nèi)酰緵](méi)到質(zhì)保期或剛過(guò)質(zhì)保期，其儀器就可能產(chǎn)生快要燒壞或已燒壞之可能，質(zhì)保中途如發(fā)現(xiàn)儀器溫度已較高，其解決辦法很簡(jiǎn)單，就是讓再買(mǎi)一個(gè)隔熱盒。而有關(guān)于英國(guó)的產(chǎn)品大家也知道的，我們得承認(rèn)其做工之精良，其性能之優(yōu)越。熱處理溫度自動(dòng)控制常用調(diào)節(jié)規(guī)律有二位式、三位式、比例、比例積分和比例積分微分等幾種。問(wèn)題是，英國(guó)的隔熱盒性能是時(shí)間衰變的，經(jīng)研究其衰變問(wèn)題不是技術(shù)問(wèn)題，而是讓中國(guó)人先好用一段時(shí)間，然后性能下降了，然后就是不能使用，后建議：再買(mǎi)一臺(tái)吧。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過(guò)程中，焊料頭的位置固定，通過(guò)機(jī)械手帶動(dòng)PCB沿各個(gè)方向運(yùn)動(dòng)。但SMA表面由于元器件大小不一，其溫度有不均勻現(xiàn)象，在預(yù)熱區(qū)升溫的速率通常控制在1。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB面板。

對(duì)于汽車(chē)噴涂、汽車(chē)輪轂、鋼鐵、冶金、爐窯等行業(yè)的一個(gè)很重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)就是熱處理，溫度高低，持續(xù)時(shí)間的長(zhǎng)短及溫度均勻性都對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生直接的影響。在有效區(qū)域內(nèi)，溫度有多高？為了我們更方便的使用，在系統(tǒng)組裝配置時(shí)具備了很多種不同的語(yǔ)言。上下，前后，左右，內(nèi)部否均勻？溫差有多大？各溫區(qū)的時(shí)間是否在有效范圍內(nèi)，更進(jìn)一步，產(chǎn)品的內(nèi)外部溫度是否一致，如果不一致會(huì)怎么樣？都是盲點(diǎn)。

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