系統提供自動路由，但通常不符合設計者的要求。在實際應用中，設計人員往往依靠手動布線，或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。現如今，隨著科技不斷發展進步，SMT貼片加工技術也日漸成熟，生產的電子產品也越來越輕便，功能也越來越齊全。應特別注意布局和布線以及SMT加工具有內部電氣層的事實。雖然布局和布線是連續的，但在設計工程中，板的布局通常根據布線和內部電氣層劃分的需要進行調整，或者根據布局調整布線，并且有一個過程、進行調整彼此。

其功效是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設備為貼片機，真空吸筆或型鑷子，坐落于SMT加工工藝生產線中絲印機的后邊。所有接觸組件和產品的人員均應穿著防靜電服，防靜電手鐲和防靜電鞋。回流焊接：其功效是將助焊膏熔融，使表面貼裝元器件與PCB堅固焊接在一起以超過設計室規定的電氣設備特性并徹底依照標準曲線圖高精密操縱。常用機器設備為回流焊機，坐落于SMT加工工藝生產線中貼片機的后邊。

PCBA加工生產制造全過程涉及到的環節較為多，一定要操縱好每一個環節的質量才可以生產制造較好的商品，一般的PCBA是由：PCB線路板生產制造、元器件購置與查驗、SMT貼片加工、軟件生產加工、程序燒制、測試、脆化等一系列焊錫。合理規劃和設計SMT板的關鍵點：1、電路板規劃，主要是規劃SMT板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結構(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。1、PCB線路板生產制造收到PCBA的訂單信息后，剖析文檔，留意PCB的孔間隔與板的承載能力關聯，切忌導致鈑金折彎，走線是不是充分考慮高頻率數據信號影響、特性阻抗等首要條件。

smt貼片加工具有抗振能力強，可靠性高的特點，而且還降低了電磁的干擾，能夠節省很多的成本，SMT加工工藝要經過錫膏印刷，零部件的貼裝和回流焊接等的步驟，同時還需要對制作出的元器件進行光學的檢測，維修和分板等。貼片編程，根據提供的BOM清單，通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。現在對于電子產品，大家都比較喜歡小型話的設備，但是之前使用的穿孔的插件是不能再繼續縮小了。SMT加工工藝的優勢是顯而易見的，它實現了自動化，節省了材料，設備，能源以及人力和時間等。