要了解紅外LED燈珠發光強度，首先咱們要了解（I）是一個物理學上的概念，單位是cd。這個發光強度的量標明了發光體在空間發射光的集聚才干的，用淺顯點的話來說，即是描繪了光源到底有多“亮”。如今的紅外LED燈珠的性能常常用這個亮度的量來衡量，比方某紅外LED燈珠是15000mcd的，1000mcd=1cd，也即是15cd。之所以LED的亮度用mcd而沒有直接用cd來表明，是因為前期的紅外LED燈珠發光率低，亮度也比照暗。用發光強度來表明紅外LED燈珠“亮度”盡管比照客觀，但是也有缺陷，比方亮度值完全一樣的兩個紅外LED燈珠，集聚程度好的光亮度就高。因而，消費者在收購紅外LED燈珠的時分不要只單純重視發光強度值，還要注意比照看照耀視點。一樣條件下，解度越小，單位內亮度越高。不然，反之。

別的，紅外LED燈珠發光強度還有一個參數即是：紅外LED燈珠的光通量（F），單位是lm，中文咱們常用流明表明，它是指紅外LED燈珠在單位時間內發射出的光測量。這個測量對光源而言，是描繪光源發光總量的巨細的，與光功率是等價的，光源的光通量越大，則宣布的光線越多，亮度也越強。

關于各向同性的紅外LED燈珠（光源的光線向四面八方以一樣的密度發射），則F= 4πI。也即是說，若光源的I為1cd，則總光通量為4πlm。要想被照耀點看起來更亮，咱們不只要進步光通量，還要增大集聚度，實際上即是減少照耀面積，這么才干得到更大的強度。

紅外LED燈珠的亮度不同，價格不同。

燈珠：一般亮度為60-70 lm；球泡燈：一般亮度為80-90 lm。

1W紅光，亮度一般為30-40 lm；1W綠光，亮度一般為60-80 lm；1W黃光，亮度一般為30-50 lm；1W藍光，亮度一般為20-30 lm。

注：1W亮度為60-110lm；3W亮度蕞高可達240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并聯封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾并。

LED透鏡：一次透鏡一般用PMMA、PC、光學玻璃、硅膠（軟硅膠，硬硅膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透鏡，光線要i射得遠的。

波長：波長一致，顏色一致。則價格高。

白光分暖色（色溫2700-4000K），正白（色溫5500-6000K），冷白（色溫7000K以上）歐洲人比較喜歡暖白。

紅光：波段600-680，其中620，630主要用于舞臺燈，690接近紅外線。

藍光：波段430-480，其中460，465舞臺燈用的較多。

綠光：波段500-580，其中525，530舞臺燈用的較多。

UVC LED封裝產品的品質受熱管理和氣密性的影響，這兩方面也是封裝環節的技術難點。其中，熱管理直接影響UVC LED封裝產品的壽命，而氣密性則很大程度決定其可靠性。

UVC LED對熱敏感，其外量1子效率（EQE）較低，僅小部分電能轉換成光，而大部分電能都轉換成熱量，直接影響芯片的使用壽命。鑒于此，現階段，很多產品以倒裝芯片搭配高導熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁具有優異的導熱性，能耐紫外線光源本身的老化，可滿足UVC LED高熱管理的需求。

除了材料，封裝工藝也是熱管理的影響因素。封裝工藝主要體現在固晶技術上，包括銀漿焊接、錫膏焊接和金錫共晶焊三種方式。

銀漿焊接雖然結合力不錯，但容易造成銀遷移，導致器件失效。至于錫膏焊接，由于錫膏熔點僅220度左右，因此在器件貼片后，再次過爐會出現再融現象，芯片容易脫落失效，影響UVC LED可靠性。

金錫共晶焊主要通過助焊劑進行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結合強度和導熱率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品質管控。因此，市面上多采用金錫共晶焊方式。

在焊接工藝中，主要涉及焊接空洞率問題。焊接空洞指LED芯片與基板焊接過程中形成的缺陷，在外形上呈現為空洞的狀態，是影響散熱的重要指標，焊接空洞率越低，散熱效果越好，產品壽命越長，品質越好。