太陽電池的分選對組件的性能及質量控制起著極其重要的作用，它將不僅影響到組件的電性能輸出，而且極有可能引起曲線異常和熱斑現象，導致組件的早期失效。本文從測試設備的軟、硬件方面著手，詳細分析了影響電池分選的主要原因，并且針對每個主要原因進行實驗分析、驗證，提出解決方案，終發現對電池片fV曲線擬合可以有效地解決電池片分選的問題，并終通過大量的數據分析驗證方案的有效性，目前這一方法已得到廣泛應用。

什么是電路板？

用于支撐蝕刻銅軌道和導電特征的常見的非導電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環氧樹脂制成的復合材料。令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色，而不是綠色。稍后將綠色（或任何其他顏色）添加為電路板制造過程中的步驟之一。這種增加的顏色層稱為焊錫標記，用于保護銅的頂層和底層，否則將暴露。

雖然由玻璃纖維和環氧樹脂制成的普通基板足以滿足許多電子設備的需要，它可能不適用于其他人，因為并非所有設備都是為相同的目的，應用或環境而制造的。許多電子器件要求PCB基板滿足某些特性，因此需要更先進或特殊類型的基板。這些要求可以包括一定程度的耐溫性，抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但屬性和資格列表可以是廣泛的。單擊鏈接以了解有關可用于電路板制造的不同類型材料的更多信息。

大多數藍寶石基板廠家為了追求穩定性，多采用日本的研磨機臺以及原廠的多晶鉆石液。但是隨著成本壓力的升高以及國內耗材水準的提升，目前國內的耗材產品已經可以替代原廠產品，并且顯著降低成本。

說到多晶鉆石液不妨多說兩句，對于多晶鉆石液的微粉部分，一般要求顆粒度要集中，形貌要規整，這樣可以提供持久的切削力且表面刮傷比較均勻。國內可以生產多晶鉆石微粉的廠家有北京國瑞升和四川久遠，而國瑞升同時可以自己生產鉆石液，因此在品質與成本上具有較大優勢。美國的Diamond InnovaTIon近推出了“類多晶鉆石” ，實際是對普通單晶鉆石的一種改良，雖然比較堅固的結構能提供較高的切削力，但是同時也更容易造成較深的刮傷。

拋光：多晶鉆石雖然造成的刮傷明顯小于單晶鉆石，但是仍然會在藍寶石表面留下明顯的刮傷，因此還會經過一道CMP拋光，去除所有的刮傷，留下的表面。CMP工藝原本是針對矽基板進行平坦化加工的一種工藝，現在對藍寶石基板同樣適用。經過CMP拋光工藝的藍寶石基板在經過層層檢測，達到合格準的產品就可以交給外延廠進行磊晶了。