smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。減少印制板的鉆孔數，節省返工費用；由于頻率特性的提高，電路調試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本。

smt貼片流焊的工藝特點：smt貼片有“再流動”與自定位效應。再流焊工藝由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時固定在焊盤的位置上。再流焊時，當焊音中的合金熔融后星液態，焊膏“再流動”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發生移動。smt貼片流焊的注意事項：再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。焊接過程中經常觀察各溫區的溫度變化，變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。SMT貼片生產線的發展趨勢：產能效率是SMT生產線上各種設備的綜合產 的產能來自于合理的配置，髙效SM丁生產線已從單路連線生產朝雙路連線生產發 展，在減少占地面積的同時提髙生產效率。

SMT貼片生產線配置方案如何選擇。SMT貼片生產線要生產高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機，一臺多功能貼片機完不成貼裝任務，那么還應配置一臺中速貼片機或高速貼片機.SMT貼片生產線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產線根據產品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產線上的產品比較簡單，采用純表面組裝或單面混裝工藝時，可選擇一種焊接設備(回流焊爐或波峰焊接機)；SMT貼片元器件的工藝要求：元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應,因此元器件貼裝時允許有一定的偏差。