5分鐘前 蘇州插件波峰焊接供應(yīng)來(lái)電咨詢 捷飛達(dá)電子[捷飛達(dá)電子3c73376]內(nèi)容：用方向鍵調(diào)整識(shí)別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵菜擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面 [1]。隨著IC封裝就向著高度集成化、化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動(dòng)了SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用。

哪里緩沖的動(dòng)作不平滑，建議涂上一層薄薄的潤(rùn)滑劑，如果夾具松弛，緊固移動(dòng)鏡頭清潔鏡頭上的灰塵和殘留物。

還需要在X(w)軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物，如果有還需要進(jìn)行對(duì)它們清潔一下。還有就是注意檢查X（Y）軸導(dǎo)軌檢查潤(rùn)滑油脂有無(wú)硬化和殘留物粘附。后在看Y軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物。昆山捷飛達(dá)電子有限公司昆山捷飛達(dá)電子有限公司

過(guò)程檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，可依照返工情況進(jìn)行糾正。來(lái)料檢測(cè)、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因?yàn)楹负蠓敌扌枰鸷负髲念^焊接，除了工作時(shí)間和材料外，元器件和電路板也會(huì)損壞。依照缺陷分析，SMT貼片打樣的質(zhì)量檢測(cè)過(guò)程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。