IC打磨是指利用使用激光機(jī)器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料（不需要的部分）快速燒蝕掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護(hù)企業(yè)利益。IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的，IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象，這樣去除掉不需要的部分，這是一種技術(shù)的兩種應(yīng)用。

激光雕刻加工是利用數(shù)控技術(shù)為基礎(chǔ)，激光為加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性，達(dá)到加工的目的。激光加工特點(diǎn)：與材料表面沒有接觸，不受機(jī)械運(yùn)動(dòng)影響，表面不會(huì)變形，IC刻字一般無需固定。不受材料的彈性、柔韌影響，方便對(duì)軟質(zhì)材料。加工精度高，速度快，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通過高能量的激光光束來去除工件上的材料，這種方法主要用來去除IC上的字體，其基本原理與激光雕刻基本相同。

IC打磨的特點(diǎn)：1、使用成本低： 激光打磨是非接觸式打磨，不受通常模具打標(biāo)的疲勞使用壽命的限制。 在批量加工使用中的維護(hù)成本極低。2、操作簡(jiǎn)便：可以通過電腦隨意設(shè)計(jì)圖形，操作簡(jiǎn)便，功率由軟件控制。3、應(yīng)用范圍廣： IC打磨采用激光打磨機(jī)幾乎可以在所有材料上打標(biāo)。4、打標(biāo)：激光打磨機(jī)是在計(jì)算機(jī)控制下的激光光束可以高速移動(dòng)，通常的打標(biāo)過程可以在數(shù)秒內(nèi)完成，可實(shí)現(xiàn)在線打標(biāo)。

IC刻字成本低廉，不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。范圍廣泛，二氧化碳激光幾乎可對(duì)任何非金屬材料進(jìn)行雕刻切割。并且價(jià)格低廉！采用非接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力。沒有“刀痕”，不傷害加工件的表面；不會(huì)使材料變形；細(xì)致，加工精度可達(dá)到0.02mm；節(jié)約環(huán)保，光束和光斑直徑小，一般小于0.5mm；切割加工節(jié)省材料，安全衛(wèi)生。