電鍍利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金蕞穩(wěn)定，也蕞貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質(zhì)、電化學反應和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。

在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的負極和正極聯(lián)接。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的質(zhì)量，需要適時進行控制。

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蕪湖德鴻表面處理公司為大家介紹鍍金電鍍的原理

金屬電鍍就是利用電解作用使金屬樣件的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防止金屬基材氧化（如銹蝕），提高耐1磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用。

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積的過程。

因此，這是一個包括液相傳質(zhì)、電化學反應和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件（陰極）和陽極構(gòu)成的電解裝置。

其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物（如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑和抑霧劑等）。

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少錢幣的外層亦為電鍍。

電鍍的種類很多，分類方法也不同，有單金屬電鍍和合金電鍍（二元合金、三元合金、四元合金電鍍等）以及功能性電鍍（賦予鍍層某些特殊的性能的電鍍）等，還有一些特殊的電鍍工藝如非晶態(tài)電鍍、復合電鍍、電刷鍍、化學鍍等。

鍍前預處理目的是為了得到干凈新鮮的金屬表面，為蕞后獲得高質(zhì)量鍍層作準備。主要進行脫脂，去銹蝕，去灰塵等工作。

步驟如下﹕

1：使表面粗糙度達到一定要求，可通過表面磨光，拋光等工藝方法來實現(xiàn)。

2：去油脂﹐可采用溶劑溶解以及化學﹐電化學等方法來實現(xiàn)。

3：除銹，可用機械，酸洗以及電化學方法除銹。

4：活化處理，一般在弱酸中侵蝕一定時間進行鍍前活化處理。