smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費用；由于頻率特性的提高，電路調試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本。

SMT有關的技術組成：電子元件、集成電路的設計制造技術；電子產品的電路設計技術；電路板的制造技術；自動貼裝設備的設計制造技術；電路裝配制造工藝技術；裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。

SMT貼片元器件的工藝要求：壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產生位置移動。SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。是電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時設備出現(xiàn)故障，影響加工質量及進度，需在電源上增加一項穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性，SMT貼片生產線的發(fā)展趨勢是怎樣？SMT貼片生產線朝信息集成的柔性生產環(huán)境方向發(fā)展。隨著計箅機信息技術和互聯(lián)網信息技術的發(fā)展，SMT生產線的產品數(shù)據(jù)管理和 過程信息控制將逐漸完善，生產線的維護管理實現(xiàn)數(shù)字信息化，新的SMT生產線將朝信息集成的柔性生產環(huán)境方向發(fā)展。