S在制作SMT電路板的過程中，它經常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題。MT加工過程中出現白點或者白斑有三個主要原因：1.印版受到不適當的熱應力，還會產生白點、白點。2.片材受到不適當的機械外力的沖擊，使局部樹脂與玻璃纖維分離，形成白點。3.部分扳手被含氟化學藥品滲透，蝕刻玻璃纖維布點，形成規則的白點(嚴重時可見方形)。SMT貼片，就是以PCB為基礎，PCB就是印制電路板，把無引腳表面組裝元器件或者短引線表面組裝元器件安裝在PCB的表面，然后再講二者焊接在一起，完成焊接組裝，是一種電路裝連技術。

SMT貼片加工是一個復雜的過程，焊接是一個重要的部分。焊接質量直接決定了產品的質量，因此焊接材料的選擇變得至關重要。根據SMT貼片處理中的元件，焊料可分為錫鉛焊料。、銀焊料、銅焊料。根據使用的環境濕度，可分為高溫焊料和低溫焊料。密切關注此Mita Electronics，了解SMT貼片處理中焊接材料的分類。具有良好的導電性：因為錫、鉛焊料是良導體，其電阻非常小。貼片加工主要流行于電子加工行業，包括貼片電阻、貼片卡座、貼片電容、貼片排阻、貼片電感、貼片變壓器這些不同的貼片。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優點，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。高可靠性，通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現。這樣設計時間短，效率好。物料使用應當本著先進先出、滿進滿出、先整后零的原則，及時將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。

PCBA加工生產制造全過程涉及到的環節較為多，一定要操縱好每一個環節的質量才可以生產制造較好的商品，一般的PCBA是由：PCB線路板生產制造、元器件購置與查驗、SMT貼片加工、軟件生產加工、程序燒制、測試、脆化等一系列焊錫。1、PCB線路板生產制造收到PCBA的訂單信息后，剖析文檔，留意PCB的孔間隔與板的承載能力關聯，切忌導致鈑金折彎，走線是不是充分考慮高頻率數據信號影響、特性阻抗等首要條件。所有這些過程都是必需的，需要進行監控以確保生產出高質量的產品。