對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：在線測(cè)試法在線測(cè)試法是用在線測(cè)試儀實(shí)現(xiàn)的,它通過(guò)測(cè)試儀上稱作“針床”的信號(hào)連接部件把電路板焊接上的測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試儀連通?？梢詸z查電路板焊接的開(kāi)路、短路及故障元件,也可檢查元件的功能,如電阻電容的數(shù)值、晶體管的極性等。通過(guò)IC的浮腳測(cè)試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路板的元器件密度大,不好設(shè)置所需的測(cè)試點(diǎn),可以利用邊界掃描技術(shù),把那些測(cè)試點(diǎn)通過(guò)設(shè)計(jì)的測(cè)試電路匯集到電路板焊接的邊緣連接器,使在線測(cè)試儀能測(cè)到所需的各個(gè)位置的點(diǎn)。電路板的結(jié)構(gòu)，電路板：（1）信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅?！ 。?）防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層?！ 。?）絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等?！ 。?）內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線層電路板焊接起什么作用：
對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法有目視法、紅外探測(cè)法、在線測(cè)試法等。在這幾種方法中,、常用的是目視法,它經(jīng)濟(jì)方便、簡(jiǎn)單可行。其它幾種方法需一定的設(shè)備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。電路板焊接起什么作用：電路板使得復(fù)雜電路連接成為可能，不僅直觀明了，而且節(jié)約材料，你試想一下如果每個(gè)電路都用導(dǎo)線來(lái)連接的話，那會(huì)是一個(gè)什么樣子，電路板使得電子元件等朝著微型化方向發(fā)展，總之，是更直觀化、更微型化焊接電路板的注意事項(xiàng)：電路板在焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，比如安裝干涉、焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。
電路板焊接注意事項(xiàng)：1、當(dāng)拿到電路板裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與電路板絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與電路板不符。2、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。3、對(duì)晶振而言，無(wú)源晶振一般只有兩個(gè)引腳，且無(wú)正負(fù)之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳，需注意每個(gè)引腳定義，避免焊接錯(cuò)誤。電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和 內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開(kāi)路。
電路板焊接工具有哪些：焊條保溫筒 焊條保溫筒是焊工在施工現(xiàn)場(chǎng)攜帶的可儲(chǔ)存少量焊條的一種保溫容器。焊條保溫筒能使焊條從烘箱內(nèi)取出后繼焊條涂層在使用中的干燥度，其內(nèi)部工作溫度一般為150~200℃，利用焊接電源輸出端作為加熱能源。焊接電路板的注意事項(xiàng)：1、選擇合適的焊接溫度電烙鐵的焊接溫度過(guò)高或者過(guò)低，都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循從小到大的原則焊接元器件要先焊接小，再焊接大。3、注意極性反向像一些電容、電阻、二極管和三極管，是有極性方向的，在焊接時(shí)要避免接反。電路板焊接工具有哪些：敲渣錘和鋼絲刷 敲渣錘和鋼絲刷的作用主要是清理焊縫表面，焊縫層間的焊渣及焊件上的鐵銹、油污。常用的敲渣錘有0.5kg1.5kg三種，錘的兩端常磨成圓錐形或扁鏟形。