在工廠中運用貼片加工有許多的注意事項，重要的是必須注意靜電放電的問題，操作人員必須事先了解貼片加工是如何設計以及它的標準是什么。在焊接的時候，要符合焊接技術的評估標準，這樣既安全，也能達到標準的效果。PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優點，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。在清洗的時候，也有一定的標準，并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時候要嚴格選擇清洗劑和考慮設備是否完整、安全。

物料使用應當本著先進先出、滿進滿出、先整后零的原則，及時將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。嚴禁將相同規格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。3、pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對商品開展所有檢驗。生產線配置空盤及垃圾箱，作業員在換料時應將空料盤整齊的擺放于箱內，并在每日下班之前再認真的檢查一遍，確保無物料被遺棄其中。若有不良或報廢物料應做到數據準確、標識清晰后再交由相關人員處理。

印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。裝配和生產的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質量。除了對板底SMT元件的保護考量，一些板面的元件如果對溫度比較敏感，又靠近插件元件，也可以通過優化載具，減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。

pcba設計加工元器件購置必須嚴格控制方式，一定要從大中型貿易公司和原裝取貨，防止二手料和假料。除此之外，設定的成品檢驗檢測職位，嚴苛開展以下新項目查驗，保證元器件沒有問題。SMT貼片打樣生產出產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力，并且SMT貼片打樣技術是隨著電子工業的發展而誕生的，是隨著電子計算機技術的發展而不斷發展的。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關鍵點，要用品質不錯且合乎pcba設計加工規定激光器鋼網十分關鍵。依據PCB的規定，一部分必須擴大或變小鋼孔環，或是選用U型孔，根據pcba設計加工規定制做鋼網。