SMT貼片加工就是經(jīng)過一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上，并實(shí)現(xiàn)焊接。首先，將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上，然后，使用貼片機(jī)將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上（這些焊盤都有錫膏，有一定的粘性，可粘住電子元器件）接著，將PCB板送入回流焊，進(jìn)行焊接，后，將焊接好的PCB板使用AOI檢測儀進(jìn)行檢查，確保PCB板無焊接缺陷這一系列過程就是SMT貼片加工。

SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了貼片加工的設(shè)計以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時候通常會運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。

隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備功能也在不斷完 善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里i流行的一種工藝技術(shù)。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達(dá)30%~50%。

SMT貼片環(huán)境中的倒裝芯片技術(shù)完成晶片切割后，可將切分好的單個芯片留在晶片上，倒裝芯片布局設(shè)備必須具有處理帶凸點(diǎn)的芯片的能力。實(shí)際的倒裝芯片組裝工藝由分配焊劑開始。完成焊劑分配工藝后就可以采用多頭高速元件拾裝系統(tǒng)或超拾裝系統(tǒng)拾取芯片了。SMT貼片環(huán)境中的倒裝芯片技術(shù)中焊膏再流工藝之后要使用底部填料以實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的耦合，從而極大地提高互連的完整性與可靠性。