據悉，除上述三款機型，紅魔9 Pro、真我GT5 Pro也將搭載第三代驍龍8旗艦芯片，同樣將在11月發布。

雖然新機還沒發布，但已有部分廠商在預熱中表示自家的才是性能旗艦。

首先來看Redmi K70系列，該系列將有三款機型，分別為K70E、K70和K70 Pro，其中Pro版本將搭載第三代驍龍8芯片。

據了解，Redmi K70系列號稱挑戰同平臺最強性能，Redmi品牌總經理盧偉冰和Redmi市場部總經理王騰已多次明示新機性能很強大。

王騰稱，“更強的平臺調校，更領先的散熱技術，更頂級的2K直屏，性能旗艦就看Redmi K70”。

盧偉冰此前在和網友互動中表示，K70系列將把門焊死，產品很強，不給友商機會。

另一邊，realme王偉評價真我GT5 Pro時稱，“這是行業內最強悍的第三代驍龍8旗艦”。

一加中國區總裁李杰在10月采訪時重申，一加12在同檔位里面沒有對手，這句話背后的意思是，我們這次一加12在影像、外觀、性能，包括振感、屏幕的一些體驗，都在同檔位做到了碾壓級的領先。

李杰表示，一款高端旗艦機型不是只有第三代驍龍8這款芯片就可以了，它應該是在屏幕、影像、設計等方方面面的體驗都要做到非常高端的產品。