Redmi K70系列發(fā)布會(huì)將于10月29日召開(kāi)，屆時(shí)K70E、K70、K70 Pro三款新機(jī)將同臺(tái)亮相。
隨后官方還揭曉了“超大杯”K70 Pro的配置信息，該機(jī)將搭載高通第三代驍龍8平臺(tái)，是系列最強(qiáng)機(jī)型。
第三代驍龍8基于臺(tái)積電4nm打造，采用1+5+2核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，具備1*X4 3.3GHz超大核+ 3*A720 3.15Ghz+2*A720 2.96Ghz+2*A520 2.27Ghz，同時(shí)輔以Adreno 750 GPU，支持虛幻引擎5光追、WiFi 7，集成了驍龍X75基帶。
從目前已上市的小米14等機(jī)型來(lái)看，第三代驍龍8性能非常強(qiáng)悍，跑分輕輕松松破210萬(wàn)，而且能效比出眾，功耗和發(fā)熱控制都不錯(cuò)。
除了性能之外，K70 Pro這次在外觀、體驗(yàn)、屏幕、影像等各方面全線進(jìn)化，官方定位是“Redmi全場(chǎng)景性能之王”，承載這Redmi高端旗艦的里程碑。
其實(shí)，最近兩年K系列已經(jīng)將高端旗艦所具備的基礎(chǔ)條件補(bǔ)齊，2K屏幕、IP68級(jí)防塵防水、無(wú)線充電、120W/200W快充等功能是很多友商頂級(jí)旗艦都缺失的，但在K50/K60上都實(shí)現(xiàn)了。
據(jù)爆料，今年Redmi K70和K70 Pro還會(huì)用上成本極高的頂級(jí)國(guó)產(chǎn)片，與華星聯(lián)合打造，采用新一代華星發(fā)光基材，屏幕規(guī)格已然進(jìn)入高端陣列。
剩下唯一需要補(bǔ)足的就是影像部分，這也會(huì)是K70 Pro的沖擊重點(diǎn)