因?yàn)楦鞣N各樣緣故，商品生產(chǎn)過(guò)程中難以避免的會(huì)造成多種多樣缺點(diǎn)，如pcb電路板上發(fā)生孔的移位、短路、短路故障等難題；液晶顯示屏表層帶有、刮痕、顆粒物等難題；半導(dǎo)體材料圓晶發(fā)生的沉余物、晶體缺陷和機(jī)械設(shè)備損害等難題。這種缺點(diǎn)不但危害商品的特性，比較嚴(yán)重時(shí)乃至?xí)Φ饺松戆踩?。殊不知在非常長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，絕大多數(shù)電子器件生產(chǎn)商依然取決于傳統(tǒng)式人力看著查驗(yàn)。以現(xiàn)階段AOI（全自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)）技術(shù)性占有率大的PCB領(lǐng)域?yàn)槔?，曾有科學(xué)研究組織做了調(diào)研，當(dāng)兩人查驗(yàn)同樣的PCBA板四次時(shí)，她們的互相認(rèn)同率低于28%，認(rèn)可自身的僅有大概44%上下。顯而易見(jiàn)，伴隨著電子元件的細(xì)微化、復(fù)雜發(fā)展趨勢(shì)，及其生產(chǎn)制造領(lǐng)域總體對(duì)智能化系統(tǒng)轉(zhuǎn)型的要求，玻璃缺陷檢測(cè)設(shè)備廠家將在智能制造系統(tǒng)領(lǐng)域占有愈發(fā)關(guān)鍵的部位。

一般而言，從成本管理和生產(chǎn)線(xiàn)的靈便調(diào)節(jié)的視角，PCB生產(chǎn)商都只對(duì)制成品的印刷線(xiàn)路板開(kāi)展電測(cè)。這也是電測(cè)較大的缺點(diǎn)和不夠，先，因?yàn)闇y(cè)到的難題線(xiàn)路板早已成形，生產(chǎn)工藝流程中的難題點(diǎn)定位艱難；次之，電檢測(cè)只有測(cè)到路線(xiàn)的導(dǎo)通，針對(duì)電阻器、電感器、電容器等由路線(xiàn)樣子造成 的缺點(diǎn)都束手無(wú)策，假如必須檢測(cè)電感器、電容器等特性，務(wù)必設(shè)計(jì)方案比較復(fù)雜的檢測(cè)路線(xiàn)，而現(xiàn)階段因?yàn)镻CB的精度的提升，檢測(cè)模貝與路線(xiàn)的設(shè)計(jì)方案難度系數(shù)越來(lái)越大，成本費(fèi)逐漸拉高，因此過(guò)后對(duì)PCB上的電子器件進(jìn)作用功能測(cè)試對(duì)大部分PCB生產(chǎn)商而言是沒(méi)法承擔(dān)的，目前來(lái)說(shuō)玻璃缺陷檢測(cè)設(shè)備廠家在pcb行業(yè)使用的比較多。

手機(jī)蓋板夾層玻璃的生產(chǎn)加工和檢驗(yàn)是個(gè)繁雜的工程項(xiàng)目，包含CNC(對(duì)玻璃制品外觀設(shè)計(jì)、開(kāi)洞等制作工藝)、防爆玻璃(對(duì)玻璃制品開(kāi)展加強(qiáng))、打磨拋光(對(duì)玻璃制品表層光滑度、平面度開(kāi)展生產(chǎn)加工)、絲印油墨(對(duì)玻璃制品印刷油墨遮住、包裝印刷logo等，僅該階段就牽涉到好幾個(gè)流程)、表層的鍍膜、清理等階段。而每一個(gè)生產(chǎn)制造階段都涉及到夾層玻璃質(zhì)量檢驗(yàn)，工藝流程高達(dá)10余道。先前基本上全部的步驟全是人力檢驗(yàn)，不但不高，制成品合格率也是無(wú)法確保。玻璃缺陷檢測(cè)設(shè)備廠家已在TV后蓋板、車(chē)截后蓋板、表明控制面板、攝像鏡頭檢驗(yàn)、太陽(yáng)能發(fā)電、金屬材料、紡織物、塑膠、打印紙張等行業(yè)運(yùn)用完善。