1分鐘前 芯片清洗劑詢價咨詢「易弘順電子」[易弘順電子629c357]內(nèi)容：焊劑也叫釬劑，定義很廣泛，包括熔鹽、有機物、活性氣體、金屬蒸汽等，即除去母材和釬料外，泛指第三種用來降低母材和釬料界面張力的所有物質(zhì)。焊劑(welding flux)名詞定義中文名稱：焊劑英文名稱：flux焊接時，能夠熔化形成熔渣和（或）氣體，對熔化金屬起保護和冶金物理化學(xué)作用的一種物質(zhì)。焊劑是顆粒狀焊接材料。在焊接時它能夠熔化形成熔渣和氣體，對熔池起保護和冶金作用。焊接時，能夠熔化形成熔渣和氣體，對熔化金屬起保護和冶金處理作用的一種物質(zhì)。用于埋弧焊的埋弧焊劑。
如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發(fā)生，電遷移失效的PCBA在進行必要的清洗后功能常?；謴?fù)正常。 在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時或炎熱氣候下，殘留物會產(chǎn)生粘性，易于吸附灰塵或雜質(zhì)，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結(jié)合強度，當受到正常應(yīng)力作用時發(fā)生開裂，造成電接觸失效。
2.4 清洗的必要性（1）外觀及電性能要求 PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會引起枝晶生長，結(jié)果可能引起短路。
