SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過技術培訓。 smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種和學科。

貼片加工是SMT加工行業常見的一種技術，對于這樣的一種工藝，我們需要了解什么問題呢？如何才能全i面的了解貼片加工的技術呢？1、貼片加工的貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。2、貼片加工的絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的i前端。3、貼片加工的固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。4、貼片加工的點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的i前端或檢測設備的后面。

Smt貼片加工，貼片元器件以其尺寸小、體積小、重量輕、可靠性高、抗振性好、電性能穩定、焊點缺陷率低、安裝密度高、高頻特性好、裝配成本低、能夠與自動裝貼設備相匹配等優越性，在電子設備，尤其是一些高i端新產品中得以應用，并且其應用范圍之廣令傳統穿孔引線的元器件份額大大縮減。貼片加工采用SMT的原因有哪些呢？一：電子元件的發展、集成電路---IC的開發及半導體材料的多元使用；二：電子產品追求小型化，原先穿孔插件已經無法滿足要求；三：電子科技革命實在必行，追逐國際潮流。四：SMT加工在電子產品功能更加完整，目前采用的集成電路—IC已經沒有穿孔插件，特別是大規模、高集成IC不得不采用表面貼裝技術；

在SMT貼片加工過程中，錫膏的性能會對焊接的質量造成非常大的影響。不同類型的錫膏有不同的性能，在使用的過程不恰當的操作也會錫膏具有非常大的影響。在SMT貼片加工制程中，應根據不同的產品情況下來選擇錫膏類型，并嚴格控制錫膏的使用規范。在購買錫膏前，都會根據加工的產品的具體情況來選擇錫膏，加工的產品屬于高密度、窄間距的，則需要選擇錫粉的顆粒直徑小、圓形的錫膏，能承受高溫的PCB組件，可以使用無鉛高溫錫膏，高溫狀態下以受損的，則可以使用無鉛低溫錫膏，此外錫膏的黏度、易氧化程度都是需要考慮的。