SMT貼片加工就是經過一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上，并實現焊接。首先，將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上，然后，使用貼片機將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上（這些焊盤都有錫膏，有一定的粘性，可粘住電子元器件）接著，將PCB板送入回流焊，進行焊接，后，將焊接好的PCB板使用AOI檢測儀進行檢查，確保PCB板無焊接缺陷這一系列過程就是SMT貼片加工。

隨著電子產品朝小型化方向發展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環境的要求也在變高，對SMT貼片加工提出了更高的要求。SMT生產設備是的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉，減少環境對元器件的損害，提，SMT車間環境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據設備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

我們都知道，smt貼片加工過程中需要用到紅膠，那么SMT紅膠的主要作用是什么呢？1、紅膠生產工藝是SMT工藝生產的一種，一般跟插件配合生產，利用紅膠受熱會固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。2、 由于生產工藝的不同，貼片膠的有途與所要求具有的特性也不盡相同。①波峰焊中防止元器件脫落 波峰焊工藝②再流焊中防止另一面元器件脫落 雙面再流焊工藝③防止元器件位移與立處 再流焊工藝、預涂敷工藝

SMT貼片工藝中，首先對物料進行檢驗，檢查物料的用量、規格、型號、品質、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，全自動smt貼片加工，鋼網調校、錫膏印刷、檢查膏面均勻對整；接著使用貼片機進行貼片工藝，需要注意位置、型號、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質，新品檢員必須以無錯件、錯極、漏件、錯位的高標準要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對齊；其次將經檢驗合格的PCB板過回流焊，進行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進行AOI的影像檢測。