降低生產成本和材料成本，smt元器件的體積是非常小的，這就使得元件在封裝的過程當中節省一部分的材料，因此降低了封裝費用，再加上這一技術的生產自動化程度非常的高，成品率也比傳統的要高出許多，因此smt元器件在售價方面會更低。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點。同時消除了這一過程的射頻干擾，使電路的高頻特性更好更優更快，提高工作速度的同時，也提高了工作的效率，而且工作過程當中的噪音也明顯的降低了許多。

貼片加工為實現消費者需求提供了可能，電子產品上的功能越多，則需要越多的元器件在印制電路板上，此時的印制電路板的體積隨之變大，生產的電子產品也就更大。PCB板上要有MARK點，也叫基準點，方便貼片機定位，相當于參照物。若需要更加小巧易攜帶的電子產品，就需要用貼片加工，可以幫助元器件減少占用的空間，從而可以容納更多的具有其他功能的元器件，使電子產品的功能更加齊全。貼片加工主要流行于電子加工行業，包括貼片電阻、貼片卡座、貼片電容、貼片排阻、貼片電感、貼片變壓器這些不同的貼片。

pcba設計加工元器件購置必須嚴格控制方式，一定要從大中型貿易公司和原裝取貨，防止二手料和假料。這是所有產品加工的標志，只要能夠通過靜電敏感元件的檢查核驗，基本上也能確定它的達標程度了。除此之外，設定的成品檢驗檢測職位，嚴苛開展以下新項目查驗，保證元器件沒有問題。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關鍵點，要用品質不錯且合乎pcba設計加工規定激光器鋼網十分關鍵。依據PCB的規定，一部分必須擴大或變小鋼孔環，或是選用U型孔，根據pcba設計加工規定制做鋼網。