化學鍍鎳的分步過程如下：

將金屬浸入一系列預處理浴中。這些浴槽中的每一個都含有特定的化學物質，可以去除金屬表面上的油、油脂、污垢和其他污染物。這提高了沉積物在基材表面上的附著力。使用的清潔化學品取決于表面材料。

清潔后，某些金屬基材需要在鋅酸鹽水溶液中進一步處理。這往往是化學鍍鎳化學品制造商提供的專有解決方案。

一旦浸入鍍液中，鎳和磷離子就會沉積在金屬基材表面上。

根據表面需要的厚度，沉積過程可以在每小時 5 微米到 25 微米之間進行。

一旦達到所需的鍍層厚度，將基板從鍍液中取出并進行檢查。

化學鍍鎳工藝主要是溶液中添加了次磷酸鈉、等還原劑和等鎳鹽，利用還原劑將鍍液中的鎳離子還原為鎳原子，并在鍍件表面沉積形成保護層的過程。此過程中添加了一些絡合劑，與鎳離子形成了穩定的絡合鎳。

含鎳廢水中要去除鎳，大多數情況下，常常采用或普通的除鎳劑進行化學中和沉淀，投加PAC進行混凝，投加PAM進行絮凝，廢水處理后進行泥水分離，從而將鎳去除。這種方法不僅污泥產量大、材料浪費大、處理成本高，更重要的是不能去除絡合鎳。

增加劑對化學沉積速率和描寫的影響探索了化學鍍Ni-P和Ni-W-P等體系中鍍液組成和增加劑的好處。實驗發現，在無增加劑的化學鍍Ni-P液中，Ni2+、NaH2PO2濃度和pH值的進步，可使化學沉積速率加快，并且Ni2+濃度和pH值的進步有益于Ni沉積量的增加，而NaH2PO2則明顯激動P沉積量的上漲。鍍液中含有增加劑時，發現（TU）有助于Ni2+的還原，但抑制NaH2PO2的氧化；丙酸對Ni2+的還原和NaH2PO2的氧化均有激動好處；而La2O3對NaH2PO2的氧化有益。鍍液中含有TU與不含TU時鍍層描寫有較大差別，后者表面顆粒微細，截面中含有大批閑暇，而前者顆粒尺寸大，截面閑暇少，歸因于TU抑制成核歷程及H+的還原。

次亞磷酸鹽（還原劑）濃度過高提高鍍液中次亞磷酸鹽的濃度，可以提高沉積速度。但是當沉積速度達到極，繼續增加次亞磷酸鹽的濃度，不僅沉積速度提不高，反而會造成鍍液的自行分解。尤其對于酸性鍍液，當PH值偏高時，鍍液自行分解的趨勢愈嚴重，其原因是：次亞磷酸鹽的濃度過高時，鍍液的化學能得到提高從而處于更高能位，但化學鍍鎳是屬于液相（鍍液）、固相（鍍層）、氣相（析出的氫氣）的多相反應體系。當鍍液處于高能位狀態時，就加速了液相組元轉向固相、氣相的趨勢，即加速了鍍液內部的還原作用。若鍍液此時存在其它不穩定因素（如局部溫度過高，有渾濁沉淀物等），***容易誘發自行分解。當鍍液中次亞磷酸鹽的濃度過高時，如果PH值也偏高，就會大大降低鍍液中亞磷酸鎳的沉淀點，并造成工件表面上有許多顆粒狀。