光模塊光功率性能劣化

光模塊光功率劣化性能故障可能導致光模塊出現以下現象：

1、偏置電流在正常范圍內，光功率超出 / 低于控制范圍；

2、沒有燈亮，BIAS 值顯示為0，或者BIAS短路，數值很大，顯示為90mA～150mA；

3、調試過程中有燈亮起，但光功率無變化；

若光模塊出現上述di一種現象，則可能是因為光模塊TOSA發射組件損壞、TOSA PINs PD+焊接不良，或功率和電阻與偏置電流不匹配，對應解決辦法有：更換光模塊的TOSA發射組件、重新焊接加固TOSA PINs PD+，或調整功率與電阻；

若光模塊出現上述第二種現象，也有可能是因為TOSA PINs PD+焊接不良，或存儲芯片出現故障、LD- /LD+ 線上的磁珠受損，對應解決辦法有：重新焊接加固TOSA PINs PD+、更換光模塊上的存儲芯片、重新連接LD- /LD+ 線上相同類型的磁珠；

若光模塊出現上述第三種現象，也有可能是因為TOSA發射組件損壞，或TOSA PINs LD- 焊接不良，此時采取更換TOSA發射組件，或重新焊接加固TOSA PINs PD+即可。

光模塊眼圖不良

光模塊眼圖不良一般有消光率不良、眼圖散射、圖形不規則、或無眼圖幾種現象。

造成消光率不良的原因有消光比過大或過小，此時則應該更換TOSA發射組件，或降低/提高光功率電阻；

造成光模塊眼圖散射的原因有TOSA損壞、驅動芯片性能不佳，或信號阻抗不匹配，此時則應更換光模塊內部TOSA、更換驅動芯片，或改變前端匹配電阻；

當光模塊眼圖出現圖形不規則現象時，則需要修改上拉/下拉電阻和匹配電阻的值;

當光模塊在檢測中出現無眼圖現象，則是因為TOSA損壞，或前端的匹配電阻焊接不良，此時更換受損的TOSA組件，或重新焊接加固匹配電阻即可。

光模塊的分類

按應用分類以太網應用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10GE。 SDH應用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封裝分類按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。

SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前較高數率可達4G，多采用LC接口。

XENPAK封裝——應用在萬兆以太網，采用SC接口。

XFP封裝——10G光模塊，可用在萬兆以太網，SONET等多種系統，多采用LC接口。

光模塊

傳輸距離

光信號所能傳輸的較大距離。因為光纖本身對光信號有色散、衰減等副作用，所以不同類型的光源發出的光所能傳輸的距離不一樣。

接口速率

光器件所能承載的無誤碼傳輸的較大電信號速率，以太網標準規定的接口速率有：125Mbit/s、1.25Gbit/s、10.3125Gbit/s、41.25Gbit/s等。

中心波長

在發射光譜中，連接50℅較大幅度值線段的中點所對應的波長。

光纖模式

根據光纖的纖芯直徑及特性分為多模和單模，一般多模光纖纖芯直徑大，模式色散嚴重，所以傳輸距離較短；而單模光纖模式色散小，所以可遠距離傳輸。

模式帶寬

模式帶寬是主模中心波長的較大峰值跌落一定dB后的帶寬，表征光譜特性。

光纖直徑

光纖的纖芯直徑，多模的為62.5um和50um；單模的為9um。

光纖等級

因為不同波長的光在不同的光纖中都有自己的較佳工作窗口，為調整較佳工作波長或色散特性，改變折射率分布，將光纖分為：多模光纖（G.651）、 普通單模光纖（G.652）、色散移位光纖（G.653）、非零色散移位光纖（G.655）等，常用的是G.651和G.652。

接頭類型

光模塊光口（插入光纖部位）的類型，常見的有：LC（所有的SFP、SFP+、XFP）、MPO（部分的QSFP+、CXP）等。

發送光功率

在模塊的正常工作條件下，模塊輸出的光功率。

接收靈敏度較大值

在一定的誤碼率BER（bit error rate ）=10-12條件下，接收組件能接收的較小輸入平均光功率。

過載光功率

在一定的誤碼率BER（bit error rate ）=10-12條件下，接收組件能接收的較大輸入平均光功率。

消光比

全調制條件下信號平均光功率與空號平均光功率比值的較小值，表征0、1信號的區別能力。