Vitrox偉特V810能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測出生產過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應 (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測性能遠遠超過市場上的其他AXI設備。

測試開發環境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護。

X-RAY設備是用來做什么？

1、表面貼裝工藝焊接性檢測：主要是用來對焊點空洞的檢測和測量；

2、印刷電路板制造工藝檢測：通過XRAY設備對焊線偏移，橋接，開路進行檢測；

3、集成電路的封裝工藝檢測：對層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進行檢測；

4、芯片尺寸量測，打線線弧量測等；

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質裂開或金屬材質檢驗；

7、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷。

隨著電子技術的飛速發展，SMT技術越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規設計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現批次誤差，是無法及時發現和調整的，人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此，X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測，不僅能對焊點進行定性和定量分析，還能及時發現故障并做出調整。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

X射線檢測設備可以檢測什么？

1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發光二極管部件是否有裂紋和異物。

2.可對BGA、線路板等進行內部檢測與分析。

3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。

4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統、粘合劑和密封部件的內部狀況。

5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。

6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。

7.印刷行業的應用主要表現在紙板生產中的缺陷、橋梁和斷路。

8.SMT主要用于檢測焊點間隙。

9.在集成電路中，主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。