電路板上的字母都代表什么意思，很多小白用戶應(yīng)該還不清楚吧，那么小編為大家解讀一下：

U一般代表集成電路，也有ic表示的

V代表晶體管，二極管三極管之類

R代表電阻

C代表電容

L代表電感

J代表插座

TP代表檢測(cè)點(diǎn)

F表示保險(xiǎn)。舉例說(shuō)明。比如R代表電阻器、Q表示三級(jí)管等，表示電路功能編號(hào)。

R117：發(fā)光二極管

LAMP，C代表電容器；第三，D表示二極管，四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號(hào)；第二個(gè)是數(shù)字，如“1”表示主板電路電路板上的各類符號(hào)的意思：主板上的電阻，一般情況下，個(gè)字母標(biāo)識(shí)器件類別：主板上的變壓器，“2”表示電源電路等等：晶體三極管：發(fā)射極，這是由電路設(shè)計(jì)者自行確定的，序號(hào)為17,C)。

電路板圖設(shè)計(jì)完成后，接下來(lái)的工作便是制作電路板，這是電子小制作中的一項(xiàng)重要工作。制作電路板的過(guò)程就是將依據(jù)電路原理圖設(shè)計(jì)出的電路板圖實(shí)物化的過(guò)程，可以說(shuō)制作出一塊符合要求的電路板，小制作項(xiàng)目也就成功了一半。

制作電路板的過(guò)程包括描繪、腐蝕、鉆孔和表面處理等步驟。我們?nèi)砸韵聢D所示集成電路調(diào)頻無(wú)線話筒為例，作具體制作方法的介紹。

擴(kuò)散

擴(kuò)散是為電池片制造心臟，是為電池片制造P-N結(jié)，POCl3是當(dāng)前磷擴(kuò)散用較多的選擇。POCl3為液態(tài)磷源，液態(tài)磷源擴(kuò)散具有生產(chǎn)效率較高、穩(wěn)定性好、制得PN結(jié)均勻平整及擴(kuò)散層表面良好等優(yōu)點(diǎn)。

POCl3在大于600℃的條件下分解生成（PCl5）和（P2O5），PCl5對(duì)硅片表面有腐蝕作用，當(dāng)有氧氣O2存在時(shí)，PCl5會(huì)分解成P2O5且釋放出，所以擴(kuò)散通氮?dú)獾耐瑫r(shí)通入一定流量的氧氣。P2O5在擴(kuò)散溫度下與硅反應(yīng)，生成二氧化硅和磷原子，生成的P2O5淀積在硅片表面與硅繼續(xù)反應(yīng)生成SiO2和磷原子，并在硅片表面形成磷-硅玻璃（PSG），磷原子向硅中擴(kuò)散，制得N型半導(dǎo)體。

對(duì)于藍(lán)寶石基板來(lái)說(shuō)，它在成為一片合格的襯底之前大約經(jīng)歷了從切割、粗磨、精磨、以及拋光幾道工序。以2英寸藍(lán)寶石為例：

1. 切割：切割是從藍(lán)寶石晶棒通過(guò)線切割機(jī)切割成厚度在500um左右的。在這項(xiàng)制程中，金剛石線鋸是主要的耗材，目前主要來(lái)自日本、韓國(guó)與臺(tái)灣地區(qū)。

2. 粗拋：切割之后的藍(lán)寶石表面非常粗糙，需要進(jìn)行粗拋以修復(fù)較深的刮傷，改善整體的平坦度。這一步主要采用50~80um的B4C加Coolant進(jìn)行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大約在1um左右。

3. 精拋：接下來(lái)是較精細(xì)的加工，因?yàn)橹苯雨P(guān)系到后成品的良率與品質(zhì)。目前標(biāo)準(zhǔn)化的2英寸藍(lán)寶石基板的厚度為430um，因此精拋的總?cè)コ考s在30um左右。考慮到移除率與后的表面粗糙度Ra，這一步主要以多晶鉆石液配合樹(shù)脂錫盤以Lapping的方式進(jìn)行加工。