電路板上的字母都代表什么意思，很多小白用戶應該還不清楚吧，那么小編為大家解讀一下：

U一般代表集成電路，也有ic表示的

V代表晶體管，二極管三極管之類

R代表電阻

C代表電容

L代表電感

J代表插座

TP代表檢測點

F表示保險。舉例說明。比如R代表電阻器、Q表示三級管等，表示電路功能編號。

R117：發光二極管

LAMP，C代表電容器；第三，D表示二極管，四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號；第二個是數字，如“1”表示主板電路電路板上的各類符號的意思：主板上的電阻，一般情況下，個字母標識器件類別：主板上的變壓器，“2”表示電源電路等等：晶體三極管：發射極，這是由電路設計者自行確定的，序號為17,C)。

電路板圖設計完成后，接下來的工作便是制作電路板，這是電子小制作中的一項重要工作。制作電路板的過程就是將依據電路原理圖設計出的電路板圖實物化的過程，可以說制作出一塊符合要求的電路板，小制作項目也就成功了一半。

制作電路板的過程包括描繪、腐蝕、鉆孔和表面處理等步驟。我們仍以下圖所示集成電路調頻無線話筒為例，作具體制作方法的介紹。

擴散

擴散是為電池片制造心臟，是為電池片制造P-N結，POCl3是當前磷擴散用較多的選擇。POCl3為液態磷源，液態磷源擴散具有生產效率較高、穩定性好、制得PN結均勻平整及擴散層表面良好等優點。

POCl3在大于600℃的條件下分解生成（PCl5）和（P2O5），PCl5對硅片表面有腐蝕作用，當有氧氣O2存在時，PCl5會分解成P2O5且釋放出，所以擴散通氮氣的同時通入一定流量的氧氣。P2O5在擴散溫度下與硅反應，生成二氧化硅和磷原子，生成的P2O5淀積在硅片表面與硅繼續反應生成SiO2和磷原子，并在硅片表面形成磷-硅玻璃（PSG），磷原子向硅中擴散，制得N型半導體。

對于藍寶石基板來說，它在成為一片合格的襯底之前大約經歷了從切割、粗磨、精磨、以及拋光幾道工序。以2英寸藍寶石為例：

1. 切割：切割是從藍寶石晶棒通過線切割機切割成厚度在500um左右的。在這項制程中，金剛石線鋸是主要的耗材，目前主要來自日本、韓國與臺灣地區。

2. 粗拋：切割之后的藍寶石表面非常粗糙，需要進行粗拋以修復較深的刮傷，改善整體的平坦度。這一步主要采用50~80um的B4C加Coolant進行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大約在1um左右。

3. 精拋：接下來是較精細的加工，因為直接關系到后成品的良率與品質。目前標準化的2英寸藍寶石基板的厚度為430um，因此精拋的總去除量約在30um左右。考慮到移除率與后的表面粗糙度Ra，這一步主要以多晶鉆石液配合樹脂錫盤以Lapping的方式進行加工。