本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種黑色導電銅箔麥拉膠帶。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種黑色導電銅箔麥拉膠帶，包括麥拉層，所述麥拉層的整體呈矩形條狀，所述麥拉層的下表面緊密粘附有黑色油墨層，所述黑色油墨層的下表面與粘合膠水層的上表面通過膠體膠合粘接，所述粘合膠水層的下表面與銅箔層的上表面粘接，所述銅箔層的下表面還粘附有導電膠層，所述導電膠層的下表面與離型紙層的上表面緊密覆合粘接連接，所述麥拉層、黑色油墨層、粘合膠水層、銅箔層、導電膠層和離型紙層的整體從上到下依次粘接并經沖壓處理，所述麥拉層與銅箔層的表面均開設有線槽，所述銅箔層的表面噴涂有導熱漆。

優選地，所述導電膠層的整體由聚氨酯-環氧樹脂雜化導電膠固化而成，且導電膠層與離型紙層之間通過熱壓合進行固定。

優選地，所述線槽的整體開設方向與麥拉層與銅箔層的長軸線相垂直，且麥拉層與銅箔層表面的線槽的縱向開設位置相同，所述線槽的開設截面形狀為正三角形，且開槽深度不大于麥拉層與銅箔層深度的四分之一。

優選地，所述導熱漆的表面開設有尺寸不規則的半球形漆面凸點。

電解銅箔是一種缺陷少、晶粒細、表面粗昆山一-蘇州地區為中心的

兩大電子工業生產基地。電化度低、強度和延展性高、厚度薄的銅箔。它

經過適子產業帶動印刷電路板產業高速增長，促使銅箔消費當的表面處理，

在印刷電路板(PCB)制造中 具有高蝕量猛增口。據中國電子材料行業協會

覆銅板分會刻系數、低殘銅率，可避免短路、適用于高頻，可制統計，2006

年，我國銅箔市場需求量約14 萬t。目前，成高密度細線化、薄型化、高

可靠性PCB 用的銅國內具有一定規模的電解銅箔生產廠家有15家左箔[]。

日、美、歐等國家和地區的電解銅箔生產也將逐步轉向中國[3]。陰極輥

是電解銅箔生產的關鍵設備，硫酸銅電解液中的銅離子在外電場的作用下

電沉積到陰極輥表面，陰極輥做勻速圓周旋轉，銅離子連續電沉積到陰極

輥表面，沉積到一定厚度經剝離收成卷，連續生產出電解銅箔[]。 所以，

有人將陰極輥稱為電解銅箔生產的心臟[7]。 電解銅箔是在陰極輥表面電

沉積生成，是陰極輥表面晶體結構的延續。陰極輥表面形態決定了電解銅

箔亮面的形態，是陰極輥表面狀況的反映。陰極輥表面晶粒大小、幾何形

狀、平整度、粗糙度直接影響到電解銅箔的亮面質量[]。