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公司基本資料信息
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特氟龍膠帶在高溫環境的應用范圍:1、應用于各類高溫滾筒的貼覆,加熱平板、脫模工件當中;
2、在食品、藥品和塑料袋熱封當中也應用到特氟龍膠帶;
3、對滑槽、料斗,航空模具等襯墊粘貼,同時也可應用于漿紗機的滾筒,熱塑脫模等行業,可以反復進行使用,使用后易于更換;
4、特氟龍膠帶還適用其它需要防粘,耐腐蝕和耐高溫的表面處理用途;
5、應用于包裝、熱塑,復合、封口熱合,電子電氣等行業當中。
于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝,適應現代化電子產品生產的、快
捷、小型化要求。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度一致,內外層電子耗散,具有功能,材質: 進口PET料。
自粘上帶配合黑色料載帶,封合壓力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀寬:0.5mm-0.6mm.
包裝:自粘型200米每卷/熱封型300米每卷/熱封型300米每卷
熱封雙面抗靜電上蓋帶 LED半導體電子元件封裝
電卡熱封上蓋帶(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的適用性。 是熱成形電子載帶用蓋帶材料。