國家對ＬＥＤ產業的發展也給予了大力支持。２００６年，根據我國半導體照明產業的發展現狀，有關部門制定半導體照明產業發展計劃和２００６年技術發展路線圖提出，對于ＬＥＤ芯片的投資將占ＬＥＤ產業投資的２０％，研究重點將放在ＧａＮ芯片的生產以及功率芯片的研發上。

雖然擁有極大的市場需求并得到有關部門的大力支持，但不可否認的是，現階段ＬＥＤ芯片產業仍然存在核心技術缺乏、人才短缺、產品質量不高、設備自主生產能力弱等發展困境。如何解決上述問題是我國ＬＥＤ產業能否持續健康快速發展的關鍵。

王瑩認為，ＬＥＤ芯片產業的快速發展將助推ＬＥＤ產業整體升級。在ＬＥＤ芯片產業的發展過程中，早期產品主要以普通亮度芯片為主，生產廠商也只有南昌欣磊等少數幾家。２００３年以后，以廈門三安、大連路美為代表的芯片生產企業針對芯片市場的需求，紛紛把產品重點集中到高亮度芯片上，直接帶動了高亮度芯片產量的快速增長。一時間，國內掀起了ＬＥＤ芯片產業發展的熱潮，高亮度芯片成為ＬＥＤ芯片產業發展的主要推動力。２００６年，我國ＬＥＤ芯片產量達到３０９．３億個，產值達到１１．９億元。

隨著ＬＥＤ芯片生產企業的不斷增多，ＬＥＤ芯片產值的增長速度一直高于封裝環節，導致芯片產值在我國ＬＥＤ產業產值中所占比重不斷提升，由２００２年的５．４％上升至２００６年的１１．３％。由此可見，我國ＬＥＤ產業正在由低端走向，向附加值更高、更具核心價值的芯片環節邁進。

據王瑩預測，２００８年高亮度芯片產量將超過普通亮度芯片，ＬＥＤ芯片產業進入高亮度時代。在很長一段時間內，企業將會把投資重點放在高亮度芯片的生產上。

二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優勢：

(1)產品品質的一致性：二次封裝工藝均采用數控式流水線設備生產，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產品品質一致性較差和產品壽命短等問題，現代化的生產設備，在提升了生產量的同時又確保燈具質量的一致性。

(2)燈具產品防水性高：經上海市質量監督檢驗技術研究院、國家電光源質量檢驗中心、國家燈具質量監督檢驗中心檢測，二次封裝LED光源系統防護等級IP68(防護等級中的別，水下燈級別)。

(3)燈具的高穩定性：解決了LED燈具在戶外使用過程中由于進水導致的燈具損壞和工程質量問題，使LED大型項目的穩定運行達到有力保障。

二次封裝LED主要可用于以下幾個方面：

(1)應用于廣場、公園地下　　由于二次封裝LED防護等級達到高的IP68，可用于地下、水下等惡劣環境，被廣泛的應用于廣場、公園、河道等場所的景觀用燈。如武漢的江灘公園玻璃廣場地下景觀及顯示屏照明、杭州西城廣場地下燈光帶、鄂爾多斯草坪造型照明、諸暨浦陽江河道照明等。照明設計師在設計廣場、公園、河道等場所照明時，可以利用二次封裝LED該特性，改變傳統景觀照明設計的局限性，創意出更好的景觀照明作品。

(2)應用于橋梁照明　　因二次封裝LED點光源外形超薄、材質透明、體積小、重量輕、軟線連接的特點，當在橋梁上使用時，與傳統的LED數碼管和傳統的LED點光源相比，不會破壞橋梁的白天效果，非常適合像橋梁這種安裝維護難度較高的環境。如：青島丹山大橋、紹興常禧橋、南通怡橋。

(3)應用于樓體輪廓及立面幕墻　　以往幕墻照明是一個難以解決的燈照明設計課題，二次封裝LED的面世，了這一難題，其安裝靈活、防水性好、安全節能，是幕墻節點安裝的理想燈具。利用電腦控制，設計成廣告顯示屏形式，既可以作為外墻景觀照明的一部分，也可以作為廣告顯示屏使用。