主要技術(shù)指標(biāo)

l 供電電壓 ：24VDC±10% 或 12VDC±10%

l 輸 出 ：RS485輸出

l 傳輸協(xié)議 ：MODBUS協(xié)議

l 啟動(dòng)時(shí)間 ：2秒以內(nèi)

l 環(huán)境溫度 ：0到60℃

l 顯示方式 ：LED或液晶顯示（帶背光）。

l 環(huán)境濕度 ：5%-95%，無(wú)結(jié)露

l 振 動(dòng) ：≤10g，f≤55Hz，振幅≤0.5mm

LED狀態(tài) ：有通訊時(shí)（讀、寫(xiě)），指示燈閃爍；2秒沒(méi)有通訊指示燈常亮。

寄存器信息表以及功能碼--功能碼 03H（讀）、06H（寫(xiě)）

注意：此功能的目的是為了防止意外修改參數(shù)。如果開(kāi)啟參數(shù)保護(hù)功能，上電 255 秒內(nèi)可以修改 10H-11H 參數(shù)寄存器，255 秒之后，10H-11H 將不能寫(xiě)入，只能讀取，試圖寫(xiě)入這些寄存器將返回錯(cuò)誤應(yīng)答。如果當(dāng)前保護(hù)狀態(tài)=關(guān)閉，用戶操作設(shè)置保護(hù)狀態(tài)=開(kāi)啟，設(shè)備接收到命令后，如果開(kāi)機(jī)超過(guò) 255 秒，將立即進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)；不足 255 秒，將到 255 秒進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。要想關(guān)閉保護(hù)功能，設(shè)備必須重新上電，255 秒內(nèi)重設(shè)參數(shù)。

溫度信號(hào)采集模塊內(nèi)嵌DSP處理器，針對(duì)工業(yè)環(huán)境采用電源、測(cè)量、通信互相隔離設(shè)計(jì)，輸入端的過(guò)壓、過(guò)流、ESD保護(hù)設(shè)計(jì)，以及針對(duì)溫度信號(hào)的數(shù)字濾波器設(shè)計(jì)等多項(xiàng) 技術(shù)，具有性能穩(wěn)定、響應(yīng)快、抗干擾力強(qiáng)等特點(diǎn)。

模塊可采集16路熱電偶信號(hào)，并通過(guò)RS485通信口與上位機(jī)連接，將各通道溫度信號(hào)傳送給上位機(jī)，作監(jiān)視或控制之用。

采用工業(yè)中廣泛應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化Modbus-RTU通信協(xié)議，可以方便與各種PLC、人機(jī)界面、組態(tài)軟件、工控機(jī)等連接通信，也可按客戶要求定制通信協(xié)議。

采用導(dǎo)軌安裝方式，接線端子可插拔，通信及運(yùn)行參數(shù)通過(guò)模塊面板按鍵設(shè)置，方便于現(xiàn)場(chǎng)安裝調(diào)試及運(yùn)行維護(hù)。

可提供本模塊與各類(lèi)PLC、人機(jī)界面、組態(tài)軟件等上位機(jī)的連接通信案例程序。