鍍減反射膜

拋光硅表面的反射率為35%,為了減少表面反射,提高電池的轉(zhuǎn)換效率,需要沉積一層氮化硅減反射膜。現(xiàn)在工業(yè)生產(chǎn)中常采用PECVD設(shè)備制備減反射膜。PECVD即等離子增強(qiáng)型化學(xué)氣相沉積。它的技術(shù)原理是利用低溫等離子體作能量源，樣品置于低氣壓下輝光放電的陰極上，利用輝光放電使樣品升溫到預(yù)定的溫度，然后通入適量的反應(yīng)氣體SiH4和NH3，氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng)，在樣品表面形成固態(tài)薄膜即氮化硅薄膜。

硅片是半導(dǎo)體材料的基石，它是先通過(guò)拉單晶制作成硅棒，然后切割制作成的。由于硅原子的價(jià)電子數(shù)為4,序數(shù)適中,所以硅元素具有特殊的物理化學(xué)性質(zhì)，可用在化工、光伏、芯片等領(lǐng)域。特別是在芯片領(lǐng)域，正式硅元素的半導(dǎo)體特性,使其成為了芯片的基石。在光伏領(lǐng)域，可用于太陽(yáng)能發(fā)電。而且地球的地殼中硅元素占比達(dá)到25.8%，開(kāi)采較為方便，可回收性強(qiáng)，所以價(jià)格低廉,進(jìn)-步增強(qiáng)了硅的應(yīng)用范圍。

印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中．如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上．除了固定各種小零件外，主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接．隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件越來(lái)越多，線路與零件也越來(lái)越密集了．

標(biāo)準(zhǔn)的沒(méi)有零件，也常被稱為“印刷線路板

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了．這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，并用來(lái)提供零件的電路連接．

為了將零件固定在上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在基本的（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面．這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因?yàn)槿绱耍疵娣謩e被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。

如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份．通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）．在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的．

PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色．這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方．在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）．通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置．絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）。