電路板清洗技術

1、水清洗技術

水清洗技術是今后清洗技術的發展方向，須設置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑（助焊劑為水溶性）和非極性污染物。其清洗工藝特點是：

1） 安全性好，不燃燒、基本無毒；

2） 清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣;

3） 多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在中有效得多；

4） 作為一種天然溶劑，其價格比較低廉，來源廣泛。

電路板清洗技術

水清洗的缺點是：

1） 在水資源緊缺的地區，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當地自然條件的限制；

2） 部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹；

3） 表面張力大，清洗細小縫隙有困難，對殘留的表面活性劑很難去除；

4） 干燥難，能耗較大；

5） 設備成本高，需要廢水處理裝置，設備占地面積較大。

什么是電路板？

用于支撐蝕刻銅軌道和導電特征的常見的非導電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環氧樹脂制成的復合材料。令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色，而不是綠色。稍后將綠色（或任何其他顏色）添加為電路板制造過程中的步驟之一。這種增加的顏色層稱為焊錫標記，用于保護銅的頂層和底層，否則將暴露。

雖然由玻璃纖維和環氧樹脂制成的普通基板足以滿足許多電子設備的需要，它可能不適用于其他人，因為并非所有設備都是為相同的目的，應用或環境而制造的。許多電子器件要求PCB基板滿足某些特性，因此需要更先進或特殊類型的基板。這些要求可以包括一定程度的耐溫性，抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但屬性和資格列表可以是廣泛的。單擊鏈接以了解有關可用于電路板制造的不同類型材料的更多信息。