橢圓封頭的近向（環）應力和近向（軸）應力因房屋的點而異，環應力和軸向應力位于頂點，當赤道上的應力橢圓封頭暴露于均勻的內部壓力時，軸向應力持續拉伸（正），軸向應力從頂點到赤道的大值逐漸減小到小值;環應力中，密封過渡區域將開始出現壓力應力，如果軸長度繼續增加，蓋過渡區域邊緣的壓力負載值將迅速增加，即蓋過渡區域邊緣的壓力負載值將迅速增加。除了必須滿足的強度要求外，大直徑薄壁的密封厚度也符合橢圓形密封的密封，還由于頭部過渡區域的壓力應力，導致內部壓力在彈性不穩定，因為頭部的厚度也應滿足剛度要求。

1.首先我們應該改變應變大小。根據資料介紹即從Cr -Ni不銹鋼冷加工對到導磁率的影響可以看出在變形量13.8%以下時304不銹鋼馬氏體轉變很少。可以在變形較大區域增加壓制次數，控制每次變形量在13.8%以下。

2.提高加工溫度實行溫旋壓工藝。提高封頭焊接質量。在旋制前進行探傷檢查消除內外部缺陷。選用合適的焊接工藝，提高焊接接頭力學性能減小熱影響區。

3.加強原材料驗收保證原材料無內外部缺陷并固溶完全。對板坯的切割要保證周邊打磨光滑。

4.提升化學成分即在不改變成形工藝的情況下可改用次的材料，固溶處理能消除馬氏體恢復性能。

如果用周向曝光機或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時的K值超標。這事因為封頭表面各處曲率不同，以致射線對焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在壓制成型時，焊縫可能會在應力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標。這事應選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。橢圓封頭射線探傷的問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點對應的橫裂檢出角θ和對應焦距主要由射線源位置確定。