在自動化生產工業設備過程當中要對產品的品質進行判斷，傳統的人工肉眼判斷效率較低，而且在判斷過程當中往往因為視覺重影和光照等問題影響對質量的判斷精度，而選擇AOI檢測機系統后可以進行高速的數據處理，也將檢測結果進行共享，那么AOI檢測機有哪些特殊設計呢?

1、集成技術：由于對大幅面或復雜結構物體的視覺檢測，會受到視場和分辨率(或精度)的相互制約，再加上產線的生產節拍對檢測速度也有一定要求，單相機組成的AOI檢測系統有時難以勝任。因此可能需要多個基本單元集成在一起協同工作，共同完成高難度檢測任務，即多傳感器成像、高速分布式處理的檢測機集成架構。AOI系統集成技術會牽涉到關鍵器件、系統設計、整機集成、軟件開發等內容。

2、光學感知：圖像傳感器、鏡頭和光源三者組合構成了大多數自動光學檢測系統中感知單元。光源的選擇除了分辨與增強特征外，還需考慮圖像傳感器對光源光譜的靈敏度范圍;鏡頭的選擇需要考慮視場角、景深、分辨率等光學參數;與人眼不同，質量可靠的檢測機A系統多采用黑白相機成像，是為了提高成像分辨能力，對于運動物體的檢測，還要考慮圖像運動過程中拍攝圖片模糊帶來的不利影響。

3、精密機械：在價格適中的檢測機系統中，被測物體的支撐方式、精密傳輸與定位裝置也必須精心設計，尤其是FPD、硅片、半導體、MEMS和一些光學組件等精密制造與組裝。要求檢測機有很高的自潔能力，不能給生產環境尤其是被測工件本身帶來二次污染，這會影響系統構件的材料選型、氣動及自動化裝置選型、運動導軌的設計與器件選型等。

6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。

目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。

工業制造領域歷經長期的發展，關于鑄造零件的檢測方法較為豐富，但相較于傳統檢測技術而言，x-ray檢測不僅具有時代優勢，更具有準確、便捷、低成本等特點，使其成為當前檢測方法中的首要選擇，主要源于在傳統的檢測技術中，雖然擁有超聲波、渦流檢測等技術，但從本質上而言，傳統檢測技術更趨向于表象的檢測對于鑄造零件內部檢測而言，缺乏技術優勢，難以保證檢測結果的準確性。而x-ray檢測不僅實現了全i方位的檢測，更能夠及時的生成檢測詳細信息，為技術檢測人員的判斷提供完成的依據。

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鑄鐵一般是指鑄鐵制成的物體。在制造過程中，由于冷鑄和鍛造過程中產生的氣體，鑄件容易出現許多小孔，對鑄件的整體緊密性有一定的影響。一般鑄件或多或少都有一些問題，如果這些問題嚴重，會增加產品的質量缺陷。一般市場上使用無損檢測設備來檢測產品質量，如X射線無損檢測、超聲波等。