溫補振蕩器中直接補償類型

直接補償型 直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不適宜。

溫補振蕩器的溫度范圍

溫度補償晶體振蕩器,其包括:底座;設置于底座上的焊盤;設置于底座上的溫補芯片,溫補芯片的引腳與焊盤電連接;設置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板,用于封蓋溫補芯片和石英振子.本發明中溫補晶體振蕩器解決了傳統溫補晶振中無法滿足在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩定度≤±1ppm的問題,通過優化產品的結構和調試方法,實現晶體振蕩器在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩定度≤±1ppm的指標,通過小型化和集成化的設計,實現了產品的SMD5032外形尺寸.

什么叫晶振的微調效應

微調效應：由于頻率調整而產生的頻率溫度特性變化的效應。微調效應一般附在頻率溫度穩定度后,以其他附加條件出現。

例如,壓控溫補晶體振蕩器會這樣規定“頻率溫度穩定度：≤±2.0ppm -55℃～+85℃（在壓控電壓使用范圍的任何值時,均保證頻率溫度穩定度指標）”,括號內的附加條件就是微調效應指標,這種附加微調效應后的頻率溫度穩定度較獨立的頻率溫度穩定度難度增加許多。