目前，對保護環境和節約能源的呼聲高漲，使得國內的新能源電動汽車倍受關注。大功率封裝器件在調控汽車速度和儲存-轉換交流和直流上發揮著決定性作用。而高頻率的熱循環對電子封裝的散熱提出了嚴格的要求，同時工作環境的復雜性和多元性需要封裝材料具有較好的抗熱震性和高強度來起到支撐作用。此外，隨著以高電壓、大電流和高頻化為主要特征的現代電力電子技術的高速發展，應用于該技術的功率模塊散熱效率更成為了關鍵。電子封裝系統中的陶瓷基板材料是散熱的關鍵，同時為了應對工作環境的復雜化也應具有高強度和高可靠性。

近年來已經大規模生產、應用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、Si3N4、AlN等。

Al2O3由于其制備工藝簡單、絕緣性好，且耐高溫，目前在散熱基板行業中占有重要的地位。但是Al2O3的熱導率較低，無法滿足高功率大電壓器件發展要求，只適用于對散熱要求較低的工作環境，而且由于彎曲強度較低也限制了Al2O3陶瓷作為散熱基板的應用范圍。

那么氮化硅陶瓷究竟有哪些性能特點呢？氮化硅陶瓷的主要材料是氮化硅，氮化硅的熔點是非常高的，可以達到攝氏2000多度。因此氮化硅陶瓷的耐熱性是非常好的。因為氧化硅高強度的耐熱性，在機械制造中或者內燃機制造業領域都有非常好的應用發展前景。

氮化硅材料是在氧化鋁材料以后出現的一種刀具材料。它比氧化鋁材料的強度和斷裂韌性高, 其抗彎強度一般可達 900~ 1 000MPa, 斷裂韌性 5~ 7MPa#m1P2 , 硬度 91~ 93HRA, 耐熱性可達1 300~ 1 400 e , 不易產生裂紋, 可以獲得穩定的使用壽命。采用熱壓自增韌的方法可以進一步提高氮化硅陶瓷的強度和韌性, 即控制燒結過程, 使一部分氮化硅晶粒發育成具有較大長徑比的棒狀晶粒( 晶粒的長徑比可達 3~ 8) , 從而獲得類似于晶須增韌的效果, 斷裂韌性可達 10. 02MPa#m1P2 。

氮化硅與水幾乎不發生作用；在濃強酸溶液中緩慢水解生成銨鹽和二氧化硅；易溶于，與稀酸不起作用。濃強堿溶液能緩慢腐蝕氮化硅，熔融的強堿能很快使氮化硅轉變為硅酸鹽和氨。氮化硅在 600℃以上能使過渡金屬（見過渡元素）氧化物、氧化鉛、氧化鋅和二等還原,并放出氧化氮和二氧化氮。1285℃ 時氮化硅與二氮化三鈣Ca3N2發生以下反應：

Ca3N2+Si3N4─→3CaSiN2

除此之外，氮化硅在新型陶瓷以及復合材料方面有很好的應用，改善提高其耐蝕、導熱、耐熱震、耐磨、高強等性能。氮化硅具有非常高的高溫穩定性。在酸性的條件下，具有高度的耐腐蝕性。在500攝氏度的溫度以內，有高度抗堿性。氮化硅廠家歡迎廣大新老用呢與我公司聯系，我公司將提供的氮化硅，為用戶詳細介紹氮化硅，幫助廣大用戶正確，合理的應用氮化硅。