3分鐘前 輪廓檢測(cè)報(bào)價(jià)服務(wù)介紹 特斯特電子科技公司[蘇州特斯特31ff5f9]內(nèi)容：雖然超聲波掃描顯微鏡與普通的光學(xué)顯微鏡有著諸多的不同點(diǎn)，但是它們也各司其職，并無(wú)優(yōu)劣之分，在不同領(lǐng)域只需要根據(jù)使用情況酌情選擇即可，由于超聲波掃描顯微鏡在線下較為少見(jiàn)，因此許多企業(yè)對(duì)于該種顯微鏡理解上具有局限性，所以要增加對(duì)超聲波掃描顯微鏡的詳情了解。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。設(shè)備主要來(lái)自于歐美日等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造國(guó)家。

超聲波掃描顯微鏡測(cè)試分類：

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。

按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式

超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

生物醫(yī)學(xué)：細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用范圍：

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)

非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

可分層掃描、多層掃描

實(shí)施、直觀的圖像及分析

缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)

可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

對(duì)人體是沒(méi)有傷害的

可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式：基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特點(diǎn)是分辨率高，對(duì)待測(cè)樣品厚度的沒(méi)有限制。透射模式只在半導(dǎo)體企業(yè)中用作器件篩選。該系統(tǒng)的就是帶壓電陶瓷的微波鏈，壓電陶瓷在射頻信號(hào)發(fā)生的激勵(lì)下，產(chǎn)生短的聲脈沖，隨后這些聲脈沖被聲透鏡聚焦在一起，超聲波掃描顯微鏡的這 個(gè)帶壓電陶瓷的部件叫換能器，英文是：Transducer。換能器既能把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成聲波信號(hào)，又能把從待測(cè)樣品反射或透射回來(lái)的聲波信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信 號(hào)，送回系統(tǒng)進(jìn)行處理。

微光顯微鏡偵測(cè)得到亮點(diǎn)之情況：會(huì)產(chǎn)生亮點(diǎn)的缺陷 - 漏電結(jié)（Junction Leakage）; 接觸毛刺（Contact spiking）; （熱電子效應(yīng)）Hot electr;閂鎖效應(yīng)（ Latch-Up）;氧化層漏電（ Gate oxide defects / Leakage(F-N current)）;多晶硅晶須（Poly-silicon filaments）; 襯底損傷（Substrate damage）; （物理?yè)p傷）Mechanical damage等。原來(lái)就會(huì)有的亮點(diǎn) - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse；biased diodes(break down) 等。