電路板工藝流程

安全與環保注意事項：

1．開料機開機時，手勿伸進機內。

2．紙皮等品勿放在焗爐旁，防止火災。

3．焗爐溫度設定嚴禁超規定值。

4．從焗爐內取板須戴石棉手套，并須等板冷卻后才可取板。

5．用廢的物料嚴格按MEI001規定的方法處理，防止污染環境。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

PCB線路板制作流程

打孔。利用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔，完成后將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。

焊接工作完成后，對整個電路板進行權面的測試工作，如果在測試過程中出現問題，就需要通過第yi步設計的原理圖來確定問題的位置，然后重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過后，整個電路板就制作完成了。