5分鐘前 EMMI顯微鏡服務介紹 特斯特[蘇州特斯特31ff5f9]內容：雖然超聲波掃描顯微鏡與普通的光學顯微鏡有著諸多的不同點，但是它們也各司其職，并無優劣之分，在不同領域只需要根據使用情況酌情選擇即可，由于超聲波掃描顯微鏡在線下較為少見，因此許多企業對于該種顯微鏡理解上具有局限性，所以要增加對超聲波掃描顯微鏡的詳情了解。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等先進測試設備制造國家。

超聲波掃描顯微鏡的應用領域半導體電子行業： 半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等； 材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；生物醫學：細胞動態研究、骨骼、血管的研究等。 超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式：基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特點是分辨率高，對待測樣品厚度的沒有限制。透射模式只在半導體企業中用作器件篩選。

EMMI偵測的到亮點、熱點(Hot Spot)情況；原來就會有的亮點、熱點(Hot Spot)飽和區操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)動態式CMOS (Dynamic CMOS)二極管順向與逆向偏壓崩潰 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)偵測不到亮點情況不會出現亮點的故障奧姆或金屬的短路(Ohmic Short / metal Short)亮點被遮蔽之情況埋入式接面的漏電區(Buried Juncti)金屬線底下的漏電區(Leakage Sites Under metal)

半導體常用失效分析檢測儀器;

顯微鏡分析OM無損檢測

金相顯微鏡OM：可用來進行器件外觀及失效部位的表面形狀，尺寸，結構，缺陷等觀察。金相顯微鏡系統是將傳統的光學顯微鏡與計算機（數碼相機）通過光電轉換有機的結合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機（數碼相機）顯示屏幕上觀察實時動態圖像，電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。金相顯微鏡可供研究單位、冶金、機械制造工廠以及高等工業院校進行金屬學與熱處理、金屬物理學、煉鋼與鑄造過程等金相試驗研究之用，實現樣品外觀、形貌檢測 、制備樣片的金相顯微分析和各種缺陷的查找等功能。