如果用周向曝光機或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時的K值超標。這事因為封頭表面各處曲率不同，以致射線對焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在壓制成型時，焊縫可能會在應力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標。這事應選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。橢圓封頭射線探傷的問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點對應的橫裂檢出角θ和對應焦距主要由射線源位置確定。

您對橢圓封頭的了解足夠完整么？

橢圓封頭幾何形狀回轉殼體基本概念：殼體是被兩個曲面所限定的物體，等分殼體各點厚度的曲面稱為殼體的中面，中面是回轉曲面的殼體稱為回轉殼體，而回轉曲面則是一條平面曲線繞同平面的一根軸旋轉而成的曲面，并稱這條平面曲線為該回轉曲面的母線，回轉殼體尤其是回轉薄殼的幾何形狀通常根據中面母線來描述。

橢圓封頭熱冷旋工藝：

旋壓封頭按《容規》要求必須在旋壓后進行消除應力熱處理(奧氏體不銹鋼除外)。而按ASME：旋壓封頭(碳素鋼及低合金鋼)在一定條件下要做冷成形后熱處理。

熱旋壓封頭如加熱溫度達到或超過規定的熱處理溫度，可不做熱處理。冷旋壓封頭可隨壓力容器一同進行熱處理。

但在實際使用過程中曾看到有設計院要求：復合板封頭不允許用旋壓。其也是從復合板的貼合方面來考慮的。