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公司基本資料信息
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偵測到亮點之情況;
會產生亮點的缺陷:1.漏電結;2.解除毛刺;3.熱電子效應;4閂鎖效應; 5氧化層漏電;6多晶硅須;7襯底損失;8.物理損傷等。 偵測不到亮點之情況 不會出現亮點之故障:1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置);2.歐姆接觸;3.金屬互聯短路;4.表面 反型層;5.硅導電通路等。
點被遮蔽之情況:埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置,這種情 況可采用Backside模式,但是只能探測近紅外波段的發光,且需要減薄及 拋光處理。
EMMI微光顯微鏡
微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI)是常用漏電流路徑分析手段。對于故障分析而言,微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI)是一種相當有用且效率極高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs)Recombination會放出光子(Photon)。如在P-N結加偏壓,此時N阱的電子很容易擴散到P阱,而P的空穴也容易擴散至N,然后與P端的空穴(或N端的電子)做EHP Recombination。在故障點定位、尋找近紅外波段發光點等方面,微光顯微鏡可分析P-N接面漏電;P-N接面崩潰;飽和區晶體管的熱電子;氧化層漏電生的光子激發;Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等問題.