網板清洗機有三項清洗工藝，分別是清洗溶液的清洗、超聲波的漂洗、風切的除水項溶劑清洗的工藝是應用事前在鋼網清洗機內部裝配好的夾板夾住鋼網，并自動化控制，使網板往復慢拉，保證每一個位置都能被噴淋到位，清洗溶劑在超聲波的作用下產生上萬的空化氣泡。

由于不時構成的小氣泡在正壓的環境下疾速，后的氣泡會構成一種沖擊力氣，即我們放手去感受會有被無數針扎的覺得，假如頻率再高一點，總覺得本人的手掌能被擊穿，所以，大家千萬不要隨便去嘗試。數以萬計的氣泡決裂產生的力氣能夠快速擊落黏在網版上的錫膏紅膠，加上一個高壓的噴淋系統，能夠說是全網清洗無死角了。

半導體清洗設備公司提供濕法設備，包含濕法槽式清洗設備及濕法單片式清洗設備，主要應用于集成電路、微機電系統、平板顯示等領域。隨著半導體芯片工藝技術的發展，工藝技術節點進入 28 納米、14 納米等更先進等級，隨著工藝流程的延長且越趨復雜，每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過 200 道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復雜、重要及富有挑戰性；清洗設備及工藝也必須推陳出新，使用新的物理和化學原理，在滿足使用者的工藝需求條件下，兼顧降低晶圓清洗成本和環境保護。

泛半導體工藝伴隨許多種特殊制程，會使用到大量超高純（ppt 級別）的干濕化學品，這是完成工藝成果的重要介質，其特點是昂貴并伴隨排放。在集成電路領域，高純工藝系統主要包括高純特氣系統、大宗氣體系統、高純化學品系統、研磨液供應及回收系統、前驅體工藝介質系統等。其中，各類高純氣體系統主要服務于幾大干法工藝設備，各類高純化學品主要服務于濕法工藝設備。

半導體是許多工業整機設備的，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等領域，半導體主要由四個部分組成：集成電路、光電器件、分立器件和傳感器，其中集成電路在總銷售額占比高達80%以上，是半導體產業鏈的領域。半導體清洗用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質，避免雜質影響芯片良率和芯片產品性能目前，隨著芯片制造程度的持續提升，對晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復性工序后，都需要一步清洗工序。