ICT測試是生產過程中經常使用的測試方法，其具有較強的故障能力和較快的測試速度等優點。該技術對于批量大，產品定型的廠家而言，是非常方便、快捷的。但是，對于批量不大，產品多種多樣的用戶而言，需要經常更換針床，因此不太適合。同時由于線路板越來越復雜，傳統的電路接觸式測試受到了限制，通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數復雜線路板的密度不斷增大，傳統的測試手段只能不斷增加在線測試儀的測試接點數。

X-3 3-D檢測設備可應用于高密度的雙面PCB板的焊點檢測，YESTech的3-D技術可幫助用戶在檢測過程中很容易地區分PCB板正反兩面重疊在一起的焊點和器件，大大提高了在哈嘍線自動檢測的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI與AOI設備組合使用使用時，AXI會大幅度提高缺陷覆蓋率，可檢測出幾乎所有工藝流程中的缺陷。離線編程功能和SPC軟件的使用可提供給用戶一個全i面的產能提升的解決方案。

目前看來，相比其他類型的檢測技術，在線X-RAY- 3DX-RAY檢測技術具備以下特點：

一.是對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢測的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等，尤其是X射線對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可以進行檢查；

二.是較高的測試覆蓋度，可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時，懷疑是PCB內層走線斷裂，X射線可以很快地進行檢查；

三.是檢測的準備時間大大縮短；

四.是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

五.是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

六.是提供相關測量信息，如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等，這些信息可用來對生產工藝過程進行評估。

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X射線無損檢測儀是一種利用低能量X射線，在不損壞被檢物品的情況下，對被檢物品進行快速檢測。因此，在某些行業，X射線無損檢測也被稱為無損檢測。電子元件、半導體封裝產品的內部結構質量、SMT焊接質量等。隨處可見的X-ray應用。有了這個無損檢測器，我們的生活工作會變得更加順暢方便。