用什么方法進行雙面電路板的焊接？有哪些事項需要我們注意？

隨著高科技的發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。雙面電路板兩面都有電子元器件，相較于單面電路板更為小巧輕便，易于攜帶。那么，雙面電路板人工焊接方法是什么？雙面電路板焊接注意事項又有哪些呢？

電子元器件的焊接主要采用錫焊技術，以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線很光滑，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的導電性能。雙面電路板人工焊接方法：對有要求的器件依據(jù)圖紙或樣機，大致了解實物線路及走向狀況再插件。

1. 后二極管的型號面應朝上，不應出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。

2. 對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。

3. 用無水酒精將電路板表面的松香、焊油清潔干凈。清理時如用烙鐵配合加熱則速度更快、效果更好。

4. 雙面電路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度過低熔解不了焊錫。

5. 正式焊接按照器件從矮到高，從里向外的焊接順序來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。

6. 因為是雙面焊接，為了不壓斜下面的器件，還應做一個放置電路板的工藝框架。

7. 電路板焊接完成后應進行對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正確、可靠，工藝是否符合要求，確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪，后流入下道工序。

8. 在具體的操作中，還應嚴格遵循相關的工藝標準來操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

電路中使用的基本電子元件

常見的基本電子元件：

1、電阻器，

使用電阻器來控制電路中的電壓和電流。假設您有一個 9V 電池，并且您想打開一個發(fā)光二極管 (LED)。如果將電池直接連接到 LED，大量電流將流過 LED！LED 可以處理的更多。因此，LED 會在很短的時間內(nèi)變得非常熱并燒壞。但是——如果你把一個電阻與 LED 串聯(lián)，你可以控制有多少電流流過 LED。在這種情況下，我們稱其為限流電阻。

可以像電池一樣對其進行充電和放電。電容器通常用于在電路中引入。例如閃爍一盞燈。它通常用于消除噪聲，或使電路的電源電壓更穩(wěn)定。在本文中閱讀有關電容器的更多信息：電容器如何工作？有許多電容器類型。常見的是，我們將它們分為極化電容器和非極化電容器。

3、發(fā)光二極管，

發(fā)光二極管（簡稱 LED）是一種可以發(fā)光的組件。我們使用 LED 從我們的電路中提供視覺反饋。例如顯示電路有電。你到處都能看到這些組件：在您的筆記本電腦上，在您的手機上，在您的相機上，在您的汽車上，您可以找到許多不同類型的 LED。

一種簡單的方法是將晶體管視為由電信號控制的開關。如果在基極和發(fā)射極之間施加大約 0.7 伏的電壓，則將其打開。請注意，這適用于 NPN 晶體管。還有其他類型，但稍后再考慮這些。但是，它不是只有兩種狀態(tài)（開或關），還可以通過控制流過其基極的電流來“有點開”。

5、電感器，

它只是一圈電線——您可以通過用電線制作一些環(huán)來自己制作一個。有時它們纏繞在某種金屬芯上。它們通常用于制造無線電振蕩器、更的電源和濾波器。

6、集成電路。

它只是一個縮小到適合芯片內(nèi)部的電子電路。

它可以是一個放大器，它可以是一個微處理器，它可以是一個 USB 到串行轉(zhuǎn)換器……它可以是任何東西！

Xilinx Virtex FPGA 產(chǎn)品線

集成電路的一切都是電子和電氣系統(tǒng)的重要方面。它不僅被證明是設計電子產(chǎn)品的關鍵，而且可以確保其正常運行。因此，您會在放大器、計算機存儲器、視頻處理器、微處理器、開關等中找到 IC。但是，與所有其他行業(yè)革命性產(chǎn)品和產(chǎn)品線一樣，如果不仔細研究 Virtex FPGA，就不可能完全談論和理解 IC。那么這到底是怎么回事呢？

Virtex 代表了 Xilinx 建立的旗艦 FPGA 產(chǎn)品系列。它包括針對不同應用進行了優(yōu)化的模型和配置。Xilinx Virtex 包含不同的系列。它包括 Virtex-E、Virtex-II、Virtex-4、Virtex-5、Virtex-6 和 Virtex-7。Virtex-7 (3D)、Virtex UltraScale、Virtex UltraScale+ 和 SoC 終確定了產(chǎn)品組。

Virtex FPGA 系列依賴于 CLB（可配置邏輯書）。每個 CLB 等同于多個 ASIC 門，并包含多個在系列之間具有不同構(gòu)造架構(gòu)的切片。Virtex FPGA 還擁有其他系列，包括Artix（低成本）、Kintex（中端）和Spartan 系列。

集成電路的特點

IC 基板需要具有能夠與集成電路的特性相匹配的特定特性。電子工程師和設計師在設計 IC 時必須了解集成電路的屬性才能選擇佳的 IC 基板。那么這些關鍵的 IC 特性有哪些呢？

小電路。集成電路通常是小型化的，因此設計、安裝和調(diào)試過程需要證明統(tǒng)一和簡單。

成本效益。與其分立元件相比，所有集成電路通常表現(xiàn)出更高的性能和相對較低的成本。

可靠性。集成電路變得非常可靠，因為多年來許多工作提高了它們的可靠性，特別是在它們的性能和一致性方面。集成電路中的焊點顯著減少。此外，還減少了對虛擬焊接的需求，使 IC 更加可靠。

故障率低。與普通電路相比，集成電路具有較低的故障率。

。集成電路也是節(jié)能的，因為它們消耗更少的能量或功率，體積更小，價格更低。

這些屬性也兼作集成電路的一些重要的好處。然而，它并不止于此。還應考慮 IC 基板特性，尤其是在設計電子產(chǎn)品的 IC 時。

IC基板的屬性

集成電路具有許多不同的特征。它包括以下內(nèi)容。

重量輕

更少的引線和焊點

高度可靠

將可靠性、耐用性和重量等其他屬性考慮在內(nèi)時提

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