聚酰薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經化而成。呈黃色透明，相對密度1.39~1.45，聚酰薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在-269℃~280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。我司針對PI薄膜生產工藝流程，將方案設計在分切機上進行在線檢測，可提供詳盡的缺陷檢測記錄和分析報告，輔助質量控制和生產管理，提供。

2016年，海維鑫科技與海外多家企業參與某項目的競標，海維鑫科技新開發的三組模塊填補了國際同行業空白，從而順利取得該項目的標的。目前，海維鑫科技已擁有包括韓國曉星、韓國可隆、萬達、上海神火集團、中國平煤，大理怡祥，昭通鳳凰等一批忠實客戶。海維鑫科技倡導的“以技術為保證，以服務為后盾，以作為公司的基本要求”的服務理念深受客戶信賴。

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