蕞近看了不少 LED芯片相關的資料，簡單介紹下 LED 芯片的結構和制造流程，幫助理解 LED 相關企業的發展情況以及發展前景。

LED 芯片一共包含兩部分主要內容，一個是 LED 外延片 — 上圖中下面的藍寶石襯底以及襯底上的氮化家（GaN）緩沖層；一個是在外延片上面用來發光的量i子阱和 PN 電極層。所以 LED 芯片一共涉及三個生產工序：發光外延片生長、芯片生長和制造、芯片封裝。

在上面三個工序中，外延片的生長技術含量蕞高、芯片制造次之、而封裝又次之。

LED模組安裝注意事項：

1.沒有經過防水處理的LED模組，安裝在吸塑字或者箱體時，應預防雨水進入。

2.LED模組的間距可根據亮度和模組大小等實際情況進行調整，每平方的數量一般在50-100組之間。在排布LED模組的時候，應注意發光的均勻和亮度需求;模組與字體邊的距離一般為2-5公分，模組與模組間的垂直和水平距離建議為2-6CM。LED模組安裝時不可推，擠壓模組上的器件，以免造成器件的破壞，里面的連接線應該玻璃膠固定在地板上，以免遮光。

3.LED模組與發光體表面的距離要控制好，這樣才能保證光的均勻性和亮度，所以燈箱的厚度也很重要。

目前LED電子顯示屏企業主要以節能環保等優勢如雨后春筍般的生長，甚至到了泛濫的程度。而且深圳LED顯示屏市場狀況競爭加劇，中產品市場份額大部分被國外企業占有。面對激烈的市場競爭，深圳LED顯示屏廠家可以考慮從以下七個方面入手面對挑戰：　　1．我國LED顯示屏應當抓住產品智能化、數碼化、全自動化、節能及綠色環保方向進行發展。

2．加強產品宣傳的力度，加強展會、媒體的展示及宣傳工作。

3．注重品牌戰略、精品戰略。清醒的認識企業在整個產業鏈上的地位，集中資源，做自己有優勢的產品。

4．針對市場營銷策略不同的產品，采用不同的營銷方式和策略。

5．足夠的認識和把握產品的目標市場。因為目標市場不明確，會導致企業的生產規劃混亂，研發方向迷失，從而難以獲得足夠的發展空間。

6．明確可實現的經營目標。結合企業的短期和長期發展戰略，分別設置符合實際的經營目標。

7．研發新產品技術與提高知識產權保護意識，在研發上有所突破。對于加工型的企業而言，生產工藝、產品外觀設計、實用型發明、節能環保設計、工程實現等相關綜合配套軟硬件實現等方面，還有大量的空間可供發展。

目前我國不僅要做LED電子顯示屏生產大國，還要成為LED顯示屏的生產強國，加大對技術、產品創新和工藝革新方面的投入是提高我們LED顯示屏質量的關鍵。提高保護意識。

二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優勢：

(1)產品品質的一致性：二次封裝工藝均采用數控式流水線設備生產，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產品品質一致性較差和產品壽命短等問題，現代化的生產設備，在提升了生產量的同時又確保燈具質量的一致性。

(2)燈具產品防水性高：經上海市質量監督檢驗技術研究院、國家電光源質量檢驗中心、國家燈具質量監督檢驗中心檢測，二次封裝LED光源系統防護等級IP68(防護等級中的別，水下燈級別)。

(3)燈具的高穩定性：解決了LED燈具在戶外使用過程中由于進水導致的燈具損壞和工程質量問題，使LED大型項目的穩定運行達到有力保障。