爐溫測試儀也廣泛運用于工業(yè)方面的，在工作生產中是隨處可見的。引起儀器溫度過高的原因有以下幾點：1，在隔熱盒未充分冷卻的狀態(tài)下，進行了連續(xù)測試。但是好的爐溫測量儀才能起到更好的效果，我們在選擇爐溫測量儀時也是需要注意很多的問題的。我們要了解在現代化的社會中對于科技的使用是很重要的，同時我們要想要更加的快速的發(fā)展，那么就要多多的使用類似于爐溫測試儀這樣的好產品才可以。即使在溫度的方面對于爐溫測試儀在弓i箭玻璃器皿(南京)烤花爐上的應用。通過爐溫測試儀測試，得出玻璃在爐內的退火、烤花的溫度曲線，為改進熱工操作提供依據。使退火、烤花過程在i優(yōu)的工況下工作，從而保證產品質量，降低能耗。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。可用于苛刻的高溫條件下溫度測試儀器保護，如鋁合金固溶、鋁輪轂熱處理、鋁棒熱處理、鋁釬焊、鋁搪瓷，鐵搪瓷、鋼鐵退火、電熱水器搪瓷、爐溫均勻性測試，浴缸搪瓷、車輪熱處理、鋼管熱處理等需要測量溫度場合，并向下兼顧500℃等級所有應用背景。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了無鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區(qū)后要設立一個冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。

在大多數不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數調整。

采用何種波峰焊接方法?

波峰焊方法或工藝的采用取決于產品的復雜程度以及產量，如果要做復雜的產品以及產量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點的浸潤性。微分調節(jié)是指調節(jié)器的輸出與偏差對時間的微分成比例，微分調節(jié)器在溫度有變化“苗頭”時就有調節(jié)信號輸出，變化速度越快、輸出信號越強，故能加快調節(jié)速度，降低溫度波動幅度，比例調節(jié)、積分調節(jié)和微分調節(jié)的組合稱為比例積分微分調節(jié)。如果使用一臺中型的機器，其功藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復雜的板子，在這種情況下，可根據客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。我們?yōu)樾牢康氖菭t溫的曲線在化學干燥段應先按涂料聚合溫度平穩(wěn)向上移動、后再微微下降。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB沿各個方向運動。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB面板。