泛半導體工藝伴隨許多種特殊制程，會使用到大量超高純（ppt 級別）的干濕化學品，這是完成工藝成果的重要介質，其特點是昂貴并伴隨排放。在集成電路領域，高純工藝系統主要包括高純特氣系統、大宗氣體系統、高純化學品系統、研磨液供應及回收系統、前驅體工藝介質系統等。其中，各類高純氣體系統主要服務于幾大干法工藝設備，各類高純化學品主要服務于濕法工藝設備。

隨著半導體芯片工藝技術節點進入 28 納米、14 納米等更先進等級，工藝流程的延長且越趨復雜，產線成品率也會隨之下降。造成這種現象的一個原因就是先進制程對雜質的敏感度更高，小尺寸污染物的清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟。每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過 200 道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復雜、重要及富有挑戰性。

半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。半導體氧化設備以及一種制造半導體元件的方法，其能夠沿平面方向保持包含在半導體樣品內的選擇氧化層的氧化量的均勻性， 并適當地控制氧化量。